Tag Archives: 東芝

郭台銘加速鴻海集團的轉型,積極針對面板與記憶體產業進行投資

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 18:50 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

就在 3 月 1 日,鴻海集團總裁郭台銘在個人轉投資超視堺國際科技 ( SDP ) 廣州 10.5 代面板廠的動土儀式上表示,日本半導體大廠東芝目前在選定投資企業一事已是不公開的事實,而鴻海對於記憶體業務將非常認真的進行討論。此番談話透露出郭台銘希望實際投資東芝的意願,而這也是郭台銘在公開場合首次談到對東芝半導體業務的投資的意願。

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東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司,並預計出售過半股權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 15:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據 24 日日本科技大廠東芝(Toshiba)所發出的新聞稿之指出,關於拆分旗下半導體事業,並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議,由半導體事業所拆分成立的新公司,命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」,並已於 2 月 10 日正式成立。未來,東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承,而當前東芝副社長,也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。

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吸引蘋果競標東芝半導體股權,原因是怕經營權易主後供應生變

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 15:45 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日本半導體大廠東芝(Toshiba)日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股,這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出,目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外,包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中,最首受矚目的蘋果,之所以會加入競標行列,目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後,不會影響到對其供貨狀況。

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣,下半年量產

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 | 分類 晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)競爭越來越激烈,東芝(Toshiba)於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨,之後三星於去年 8 月宣布,堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現在又換東芝出手,宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進行送樣,且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..

WD 宣布推出業界首款 512Gb,64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 | 分類 3C , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布,已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片,並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片,是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來,諸多創舉中的最新力作。

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(更新)東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓?台積電傳加入戰局

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 9:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠,也吸引多方陣營爭搶,而繼日前傳出蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)很感興趣之後,最新傳出台灣台積電也有意參與競標。 繼續閱讀..

東芝提高半導體事業出售股權比例,也引來蘋果與微軟的覬覦

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 | 分類 Apple , Microsoft , 會員專區

根據《日刊工業新聞》的報導,日本科技與半導體大廠東芝 (Toshiba) 因面對數十億美元的虧損,計畫進行業務重組,以及擬出售旗下半導體業務多數股權的計畫,目前已吸引多家廠商表態。除了早先提出競標申請的 Western Digital、鴻海集團、美光科技、SK 海力士等企業之外,現在還傳出美國科技大廠蘋果以及微軟等企業都有意加入競標東芝半導體業務的行列。

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東芝半導體傳 24 日重招標,籌資上兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:01 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)為出售即將設立的半導體事業新公司股權已於 2 月 3 日舉行首輪招標,據傳台灣鴻海已參與競標,且通過首輪篩選。不過因東芝計劃追加出售半導體新公司股權,計劃將股權出售比重從原先的不到 2 成(19.9%)擴大至過半數,甚至不排除全數出售,也讓東芝之前傳出將重新招標。 繼續閱讀..

東芝傳出售半導體業務 6 成股權,蘋果、微軟也想出資

作者 |發布日期 2017 年 02 月 20 日 8:45 | 分類 Apple , Microsoft , 晶片

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝原先僅計劃出售半導體新公司不到 2 成(19.9%)股權,據悉吸引了台灣鴻海等約 5 陣營競標,不過因美國核電事業爆虧超過 7,000 億日圓,也讓東芝計劃將半導體新公司股權出售比重提高至過半數,甚至不排除全數出售。 繼續閱讀..

東芝要出售半導體業務多數股權,當前恐更難找到買家

作者 |發布日期 2017 年 02 月 18 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

因美國核電業務遭到巨額虧損,使得日本傳統科技大廠東芝(Toshiba)最後必須決定將其最具價值的資產,也就是半導體晶片業務拆分,並出售過半,甚至是全部的股權,以挽救本身的財務虧損。對此,根據《彭博社》的報導指出,當前東芝要找到買家的難度可能較之前還來得更大。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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東芝擬出售半導體事業過半股權,恐將牽連部分台灣半導體廠商變化

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

最近這幾天,全球的半導體界大事,就屬日本老牌科技大廠東芝 (Toshiba) 因美國子公司 「西屋電氣」 的核電業務不佳,造成東芝 2016 年 4 月到 12 月期間 7,125 億日圓的虧損。因此,必須拆分旗下最賺錢的半導體業務,並出售其股權來填補龐大的財務黑洞。根據《日本經濟新聞》的報導,由於東芝的債權銀行要求東芝出售大部分的半導體業務股權。在這樣的計畫下,不但將造成東芝半導體部門的經營權易主,恐將連帶影響東芝原有所持股的台灣半導體廠,包括群聯、鑫創、力成等公司的變化。

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