Tag Archives: 沉積設備

解決 3D 堆疊、高密度異質整合難題，科林研發推出新沉積設備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

科林研發（Lam Research）今（10 日）發布突破性沉積設備 VECTOR^® TEOS 3D，解決下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片製造中關鍵的先進封裝難題。繼續閱讀..

OLED 新設備價格談判卡關！優貝克喊 8,000 億韓圜，三星只願付一半

作者林妤柔|發布日期 2022 年 07 月 01 日 11:07 |

分類 Samsung , 會員專區 , 材料、設備

韓媒 TheElec 報導，三星和日本優貝克（Ulvac）致力開發 8.5 代 OLED 基板沉積設備，目前雙方針對機台價格談判。優貝克評估，新設備要價達 8,000 億韓圜，但三星砍半至 4,000 億韓圜。繼續閱讀..

拓墣觀點》中國本土半導體沉積設備已覆蓋成熟與先進製程，自給率將逐步攀升

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 09 月 14 日 7:30 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 零組件

中國建構半導體自主化產業鏈面臨的最大挑戰，無疑是在半導體製造設備、材料等上游領域。在半導體製造設備方面，研磨、蝕刻、清洗設備自給率已突破 20%，部分本土設備商更能提供支援 14 奈米以下先進製程設備，離子植入設備、曝光設備由於技術門檻極高，自給率仍在 5% 以下。