經部：台版晶片法研發費用門檻 60 億元，5/1 起預告 30 日 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 05 月 01 日 14:20 |
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經濟部今天預告「台版晶片法」子法草案，其中備受關注的研發費用訂為新台幣 60 億元、研發密度達 6%，以及先進製程的設備支出達 100 億元為門檻，盼藉此刺激企業投資力道，鞏固台灣關鍵產業鏈的技術地位。 繼續閱讀..
SEMI 支持產業創新條例修正草案上路，助台灣半導體產業創新發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 17 日 16:00 |
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台灣版晶片法案《產業創新條例》修正草案通過後，SEMI 國際半導體產業協會今日聲明，肯定並支持行政院。法案的研發投資減抵及租稅優惠等實質助益，將有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力，成為產業堅強後盾。
經濟部預告增訂產創條例護國群山條款，研發投抵率 25% |
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作者
中央社|發布日期
2022 年 06 月 16 日 18:30 |
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為確保半導體等台灣護國群山產業在國際供應鏈關鍵地位，經濟部工業局今天預告增訂產業創新條例第十條之二，加碼租稅優惠，企業研發投抵率比現行 15% 更高，調整至 25%，先進製程設備抵減將也不設金額上限，且不限適用產業別。 繼續閱讀..
