Tag Archives: 矽智財權

新思科技攜手台積電針對 N5 製程開發廣泛 IP 解決方案

作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

矽智財權企業新思科技(Synopsys)15 日宣布,廣泛 DesignWare 介面、邏輯庫 (Logic Library)、嵌入式記憶體 (Embedded Memory) 和 PVT 監視器 IP 解決方案,讓客戶在晶圓代工龍頭 N5 製程實現多項首度通過矽晶設計成功案例 (first-pass silicon success),而目前已獲得 20 多家領先的半導體公司採用。

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2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片,總計出售達 67 億片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前,矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出,僅在 2020 年第 4 季,Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片,也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

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高通宣布以逾台幣 385 億元併購半導體新創企業 Nuvia

作者 |發布日期 2021 年 01 月 14 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

根據 《路透社》 的報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 13 日晚間宣布,將以 14 億美元 (約新台幣 385.84 億元) 併購半導體新創企業 Nuvia Inc。而 Nuvia 是一家由科技大廠蘋果的前任資深員工所創立的半導體新創公司,高通預計在收購後,將技術應用於智慧型手機、筆電和和車用電子當中,藉以持續維持高通在市場中的競爭優勢。

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Nvidia 併購 Arm 中國提心吊膽,反壟斷審查恐不會輕易過關

作者 |發布日期 2020 年 09 月 14 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)宣布,將以 400 億美元的天價併購軟銀旗集團下的矽智財權公司安謀(Arm)後,雖然輝達強調,加入輝達的 Arm 將延續開放授權模式,同時保持全球客戶中立性,不過仍舊引起各方質疑,尤其目前為美國經濟制裁所苦的中國。擔憂未來 Arm 成為美國企業可能對中國科技業進一步限制,接下來各國的反壟斷審查,中國態度將成為決定收購案是否成功的關鍵。

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ARM 出售案,日媒點名台積電、鴻海都有意投資入股

作者 |發布日期 2020 年 08 月 06 日 7:00 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

就在市場傳出日本軟銀集團計劃出售旗下 IC 設計矽智財權公司安謀(ARM),且與全球最大繪圖晶片製造商輝達(NVIDIA)討論出售事宜,《日經亞洲評論》最新引述知情人士的消息報導指出,蘋果關鍵供應商包括晶圓代工龍頭台積電,以及全球最大電子組裝廠商鴻海也都有意投資,以取得 ARM 部分股權。

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ARM 聯合創辦人反對 NVIDIA 收購,表示成功收購後將是一場災難

作者 |發布日期 2020 年 08 月 05 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

據《路透社》報導,日本軟銀集團計劃出售自 2016 年以 320 億美元收購的晶片設計智財權企業安謀(ARM),以解決當前狀況不佳的財務問題。而目前繪圖晶片大廠輝達)NVIDIA)則與軟銀洽談收購事項,雖然目前收購的狀況還未有最終結果,兩家公司還在協商,但已經有不少人發表看法,有人認為這對輝達來說是好交易,但也有人反對,擔心未來對半導體產業造成負面衝擊。

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再添動能!聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

受惠於外資看好接下來營收動能,23 日台股股價漲停,每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電,再宣布好消息,與益華電腦(Cadence)合作,毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證,進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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軟銀計劃出售 ARM,韓媒指三星應該出錢購併

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導,對於日本軟銀(SoftBank)考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說,現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為,三星必須加入半導體產業的購併競賽,才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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中國持續推動科技股上市募資,寒武紀確定科創板掛牌

作者 |發布日期 2020 年 07 月 08 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

在美中貿易衝突升溫,美國陸續祭出對中國科技業的各項制裁,使得中國加速推動相關科技產業 IPO 募資,以進一步提升其技術與業務發展上的資金奧援。因此,隨著中國最大晶圓代工廠中芯國際確定在科創版掛牌交易之後,日前中國系智財權公司寒武紀也發表了首次公開發行股票,並確定在科創板上市發行的公告。其中,本次的發行價格為每股 64.39 人民幣,發行規模為 25.82 億人民幣,投資者將可在 8 日進行線上和實體進行申購。

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高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

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歐盟自力發展高效能伺服器晶片,台積電 6 奈米製程可望為其代工

作者 |發布日期 2020 年 04 月 23 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外科技網站《anandtech》的報導,由歐盟委員會所資助的法國半導體新創企業 SiPearl 日前宣布,已獲得代號為 Zeus 的 ARM 下一代的 Neoverse 處理器核心 IP 授權許可。未來,將透過這個 IP 授權,開發針對超級電腦所使用的高效能運算晶片,使歐盟能在高效能運算晶片上獨立自主。而值得注意的是,該款預定於 2022 年推出,被稱之為「Rhea」的高效能晶片,預計將採用台積電的 6 奈米製程所打造,也等於台積電的先進製程又有了新客戶的訂單。

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智源提供聯電 40 奈米乙太網路 GPHY 矽智財授權,28 奈米開發中

作者 |發布日期 2020 年 04 月 21 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司智原 21 日宣布,攜手晶圓代工大廠聯電,將智原的 Gigabit 乙太網路實體層(GPHY)矽智財在聯電的 40LP 製程平台完成驗證,並提供客戶授權使用。智原表示,因為網路設備與工業自動化系統的需求在市場大幅成長,因此該 Gigabit 乙太網路解決方案,將可加快滿足在上述應用領域的 SoC 整合開發需求。

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Arm 2019 年第 4 季出貨 64 億顆晶片,過去 3 年出貨量成長創紀錄

作者 |發布日期 2020 年 02 月 26 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據全球晶片矽智財權大廠安謀 (Arm) 的公布數字,2019 年第 4 季其合作夥伴總計出貨了 64 億個 Arm 晶片,而其中有 42 億晶片都是 Cortex-M 系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的產品,這就占了大約 66% 的比率,其餘的才是各種 Cortex-A 系列、Coretx-R 系列、以及安全晶片等。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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