Tag Archives: 科技戰

會成為下個制裁對象嗎？傳小米首款 3 奈米 SoC 成功設計定案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 11:24 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

小米開發首款客製化晶片的起點始於七年前的澎湃 S1，搭載於 Mi 5c，不過市場遲遲等不到澎湃 S2，可能是開發晶片太艱鉅。但小米自研晶片決心似乎從未動搖，最新傳言，小米不僅恢復客製化解決方案，且還完成首款 3 奈米 SoC 設計定案（Tape out）。

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美打紅鏈車用電子訂單轉台，國巨、富鼎成大贏家
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 7:40 |
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分類 材料、設備 , 汽車科技 , 財經

美國接連狂打中國汽車業，不僅中國電動車輸美稅率大增至 100%，半導體元件關稅倍增至五成 27 日生效，連美國聯網車也禁用中國軟硬體，美方兩記重拳引爆車用電子元件轉單效應，中企被動元件、功率元件同步落馬，國巨與轉投資富鼎迎接轉單，國巨集團成大贏家。 繼續閱讀..

荷蘭擴大半導體曝光機出口管制！中國重批美國「脅迫個別國家」
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 8:22 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易戰持續緊張，荷蘭宣布 9 月 7 日起，適用先進半導體製造設備的國家出口管制措施擴大，艾司摩爾（ASML）1970i 和 1980i 浸潤式微影系統深紫外光曝光機（DUV）受影響，中國商務部今日重批美國「脅迫個別國家」。

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