Tag Archives: 科技戰

2026 年全球無人機產業展望:加速商用與生態體系重組

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 無人機

2026 年無人機產業逐漸脫離以技術突破或產品性能為導向之競爭模式,市場走向更依賴制度與治理框架的分流局面,美國以可信任供應鏈、自主飛行與可監管軟體為核心要求,形塑高度合規的生態系;中國則在低空經濟政策驅動下,以整合式方案在能源巡檢、公共安全與城市治理等場景快速複製;歐洲隨 U-Space 推進,形成跨國一致的監管與操作環境,使法規標準化與監理能力成為企業布局重點。各國無人機產業雖走向與特性不盡相同,但皆以整合與系統化為概念,成為 2026 年發展重點。 繼續閱讀..

美國國防部:中國如何透過五大策略突破 AI 與半導體封鎖

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據美國國防部發布的《Annual Report to Congress: Military and Security Developments Involving the People’s Republic of China》,美國指出,中國正以「全國動員」方式,加速投資具民用與軍事雙重用途潛力的關鍵科技,涵蓋人工智慧、先進半導體、生物科技、量子技術,以及先進能源生成與儲存領域,相關發展已被視為影響未來軍事競爭與國家安全的重要變數。 繼續閱讀..

川普決定延後開徵中國半導體進口關稅時間至 2027 年 6 月

作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

根據CNBC的報導,美國政府在對中國貿易政策上釋出了重大的調整訊號。根據川普政府週二提交給《聯邦公報》(Federal Register)的文件顯示,美國將把針對中國半導體進口產品徵收額外關稅的時間點延後到 2027 年 6 月 23 日。更令市場關注的是,在接下來的 18 個月內,來自中國的半導體進口初期關稅稅率將維持為零。

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美國外交關係協會報告:輝達 AI 晶片性能領先華為 17 倍,差距還會繼續擴大

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 18:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

美國外交關係協會(Council on Foreign Relations,CFR)最新報告,儘管華為人工智慧(AI)晶片取得進展,但輝達(NVIDIA)整體 AI 硬體性能仍保持領先,且優勢會繼續擴大。以公開 AI 晶片性能資料和生產力估算,華為幾年內都無法縮小與輝達的差距。報告預測到 2027 下半年,輝達最佳 AI 晶片性能可比華為高約 17 倍。 繼續閱讀..

ASML 執行長:AI 投資競賽加劇,中國不會放棄奪取西方 AI 技術

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容全球 AI 基礎設施建設投資為「軍備競賽」,超大規模雲端服務商和晶片商急著擴充算力,資本支出達數千億美元規模。不僅顯示先進晶片需求激增,也突顯 ASML 在全球供應鏈角色更關鍵。ASML 是全球唯一生產極紫外光(EUV)曝光機的公司,設備對製造高階 AI 晶片非常重要。 繼續閱讀..

前數發部長:台積電須防資安攻擊,供應鏈成駭客目標

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 18:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業實力堅強,加上台積電獨步全球的先進製程技術,半導體產業有了「矽盾」之稱。不過地緣政治風險升溫之際,如何維繫半導體產業優勢成為關鍵,前數發部部長黃彥男提醒,對外界而言,破壞台灣護國神山的方法是資安攻擊。 繼續閱讀..