Tag Archives: 竹科

清晨花蓮 6.3 地震，台積電回應未達外部疏散標準
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:35 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

今日清晨花蓮發生芮氏規模 6.3 有感地震，外傳台積電地震發生時，竹科地震警報、機台警報大作，台積電更一度疏散人員。台積電說明，地震規模未達外部疏散標準，少部分廠區無塵室人員第一時間預防性疏散，對營運不會造成影響。

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產線增不停！台積電 2 奈米未演先轟動、有爆發性需求
作者 |發布日期 2024 年 01 月 19 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電在 18 日法說會宣布，2 奈米市場需求強勁，原規劃兩座廠的高雄園區，將再增加一座廠。新竹寶山原是 2 奈米廠規劃地點，高雄再增加一廠，中科土地也規劃為 2 奈米廠，可看出未量產的台積電 2 奈米製程受市場青睞的程度，也證明台積電對 2 奈米製程的信心。

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卡爾蔡司砸逾 3 億進駐竹科，聚焦半導體材料檢測需求
作者 |發布日期 2023 年 10 月 12 日 8:36 |
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分類 半導體 , 財經 , 零組件

國科會 11 日召開科學園區審議會第 11 次會議，會中通過 5 件投資案，投資總額計新台幣 10.54 億元，有對外公開的 4 案，包括精密機械的卡爾蔡司投資 3.12 億元進駐竹科，聚焦先進製程研發和第三代半導體材料檢測需求；同時有 6 件增資案，合計增資逾 33.7 億元。

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攸關台積電 1 奈米用地，竹科龍潭園區擴建排除密集住宅區因應陳抗
作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:25 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

竹科管理局 13 日發聲明指出，有關民國 112 年 9 月 12 日「反對龍科擴大土地徵收自救會」上凱道陳抗，竹科管理局回應，6 日確定排除南側密集住宅區，如美的世界社區、宏福社區、巫氏公廳、馮輝岳故居及梅龍路 396 巷南側零星農舍等。另國際美語村部分，原就排除三棟校舍建築物，不影響招生與師生權益，其他未開發土地亦研議縮小徵收範圍可行性。

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台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能
作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。

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