聯發科發表天璣 7200,回防中階 5G 機種市場,市場分析,天璣 7200 採與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4 奈米製程,力拚中階機種的高效能表現。 繼續閱讀..
聯發科推中階 5G SoC,手機市場拚突圍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 17 日 12:15 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 |
聯發科推中階 5G SoC,手機市場拚突圍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 17 日 12:15 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 | edit |
聯發科發表天璣 7200,回防中階 5G 機種市場,市場分析,天璣 7200 採與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4 奈米製程,力拚中階機種的高效能表現。 繼續閱讀..
摺疊機新選擇,OPPO Find N2 Flip 登台 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:55 | 分類 Android 手機 , 會員專區 , 面板 | edit |
台灣手機消費者終於有新的摺疊機新選擇。OPPO 稍早宣布在台推出 Find N2 Flip 機款,這也是 OPPO 首款在台開賣的直式摺疊機。
聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米,第一季終端產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200,是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度,優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。
郭明錤:聯發科上半年出貨量減少最多 40%,最快第三季回溫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科日前公布 2023 年 1 月營收,金額為新台幣 223.83 億元,較 2022 年 12 月下跌 42.1%、較 2022 年同期也下滑 48.5%,這成績與市場預期 1 月份中國手機市場重返年成長趨勢截然相反。中資天風證券知名分析師郭明錤表示,聯發科 2023 年 1 月營收顯著衰退的原因不僅是農曆過年導致工作天數少,主因是 Android 手機處理器面臨結構性衰退。聯發科上半年行動處理器出貨量仍年衰退 30%~40%,最快要到 2023 年第三季恢復成長。
聯發科 2022 年大賺逾 7 個股本,營收獲利皆創史上新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 03 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit |
IC 設計大廠聯發科 3 日召開線上法說會,並公布 2022 年第四季財報。聯發科 2022 年第四季營收新台幣 1,081.94 億元,較第三季減少 23.9%,較 2021 年同期也減少 15.9%,毛利率 48.3%,較第三季減少 1 個百分點,較 2021 年同期也減少 1.3 個百分點,稅後純益 185.14 億元,較第三季減少 40.4%,較 2021 年同期減少 38.6%,每股 EPS 來到 11.66 元。
聯發科 CES 2023 會場大秀 Wi-Fi 7 生態系,完整布局無線上網市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 06 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科在 2023 年國際消費電子展(CES 2023)攜手合作夥伴,首次展示完整 Wi-Fi 7 全球生態系統,以迎接下一代無線終端設備的規模量產。聯發科 Wi-Fi 7 產品致力帶給各種類型的終端設備穩定且長效的無線連網體驗,包括家用閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等,這些終端產品將展示聯發科持續投資 Wi-Fi 7 技術的成果。
CES 展台廠大秀硬實力,裸眼 3D、元宇宙與智慧應用吸睛 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 01 月 05 日 18:30 | 分類 3C , xR/AR/VR/MR , 元宇宙 | edit |
2023 年美國消費性電子展(CES)1 月 5~8 日登場,台廠大秀硬體創新實力,除了升級電競筆電系列,並發表裸眼 3D 顯示技術、大尺寸一體化顯示方案,另外包括元宇宙、智慧家庭、智慧監控、智慧辦公等應用也成為展場亮點。 繼續閱讀..
