美系外資發布最新報告指出,隨著高通推出新品,聯發科高階智慧手機 SoC(系統單晶片)將會面臨更大的競爭威脅,因此將聯發科目標價由 649 元調降至 645 元,重申「中立」評等。
面臨高通新品競爭搶市,外資調降聯發科目標價 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 07 日 14:45 | 分類 手機 , 晶片 , 證券 |
蔡明介:台灣需要完整晶片法案因應挑戰,關注半導體上中下游發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 28 日 15:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
聯發科董事長蔡明介表示,面對歐美日韓,動輒祭出高額補貼或稅賦優惠,以獎勵半導體製造的在地化,加上中國也有許多公司早就布局,並得到政策補助。另外,中國因為美國的限制而轉向投資未設限成熟製程 IC 產品,台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝。面對未來競爭,及未來技術發展趨勢,政府除了設定短、中、長期的人才培育計畫外,並推出完整的台灣晶片法案,兼具理解產業、政策規劃,和執行計畫。最後結合各界的努力持續投入,以務實的態度及實際作為提升整體實力。
Arm 傳出將改變授權收費方式,外資挺聯發科影響有限 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 27 日 10:35 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式,由過去以晶片出售數量收取,改變為由手機出售數量收取,如此以增加營收的情況。對此,兩家美系外資在最新研究報告中指出,這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限,但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此,一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等,而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微,反倒是市場供需有利於聯發科營運,因此給予「優於大盤」的投資評等。
愛立信與聯發科合作,四載波聚合創 5G 傳輸紀錄 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區 | edit |
3 月愛立信(Ericsson)和聯發科透過彈性載波聚合(Carrier Aggregation,CA)解決方案,為CSP(Cloud Solution Provider)擴展 5G 部署選項,已合併 4 信道,包括一頻分雙工(Frequency division duplex,FDD)和三時分雙工(Time division duplex,TDD),提供 4.36Gbps 下行鏈路速度,是基於此頻段組合最高速,藉此四分量(Component carrier,4CC)載波聚合組合,混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..
2023 年全球百大創新台灣獲選數排第三,南亞科、華邦電首次入選 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 20 日 16:10 | 分類 半導體 , 新創 , 會員專區 | edit |
專業資訊服務提供者科睿唯安公布 2023 年全球百大創新機構報告 (Top 100 Global Innovators),表揚全球持續創新的頂尖企業及研究機構。2023 年台灣機構獲選數再創新高達 11 家,位居全球第三,僅次於日本和美國,上榜機構包含蟬聯多次的鴻海 (Foxconn)、工業技術研究院 (ITRI)、聯發科 (MediaTek) 和廣達電腦 (Quanta Computer)。以及再次入榜的友達光電 (AUO)、台達電 (Delta Electronics )、瑞昱半導體 (RealTek Semiconductor)、台積電 (TSMC)、緯創資通 (Wistron)。首度入圍有南亞科技 (Nanya Technology) 和華邦電子 (Windbond) 等。
英國 Bullitt Group 與聯發科合作手機採衛星通訊功能晶片,共同布局全球低軌衛星商機 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 02 月 18 日 7:30 | 分類 低軌衛星 , 會員專區 , 網路 | edit |
台灣晶片設計廠商聯發科 2023 年 2 月宣布,與英國 Bullitt Group 合作,開發衛星通訊手機 CAT S75 採用聯發科旗下衛星通訊晶片,並使用 Bullitt Group 與聯發科合作開發的衛星通訊服務 Bullitt Satellite Connect,亦支援 3GPP 非地面網路(Non-Terrestrial Network,NTN)標準,能用現有通訊技術達到衛星通訊。 繼續閱讀..
