Tag Archives: 聯發科

30 日竹北高鐵站前總部將動土,外資力挺聯發科 2024 年營運

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科將於 1/31 舉辦 2023 年第四季法說會,美系外資預估儘管上半年手機又回到庫存調整階段,預計 2024 年第一季營收將較 2023 年第四季減少 5%。然而,預計下半年將能重拾動能,預估 2024 年全年營收將較 2023 年增加 15%~20%,然後第一季及全年毛利率還能持穩在 46% 上下。

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高效能運算需求不斷,小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告,預估 2023 年全球小晶片架構(Chiplet)市場規模為 31 億美元(約新台幣 959 億元),而到 2033 年將成長到 1,070 億美元(約新台幣 3.31 兆元),2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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達發科技搶進車用衛星定位晶片市場,攜手聯發科推整合方案

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科轉投資之 IC 設計公司達發科技宣布,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠,必宣告正式搶進車用晶片市場。

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農曆年前半導體法說會接力報到,為年後產業復甦提供訊息

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會,並公布第四季優於預期的幼雞表現之後,隔天帶領台股大舉反攻,並為接下來的台估表現炒熱市場。由於,各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現,有望自 2023 年的低谷中復甦。因此,接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會,會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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聯發科第四季營收優於預期,全年營收年減 21%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收,金額達新台幣 436.8 億元,較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%,為近 15 個月的新高紀錄。合計,第四季合併營收為 1,295.62 億元,較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計,2023 年合併營收為 4,334.46 億元,較 2022 年減少 21%。

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CES 直擊》拓展全球生態系,聯發科首批 Wi-Fi 7 認證產品亮相 CES 2024

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 14:07 | 分類 低軌衛星 , 科技生活 , 網通設備

甫完成 Wi-Fi 7 認證,聯發科技率先在 CES 2024 中,公布其首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證(Wi-Fi CERTIFIED 7)的產品。聯發科指出,其所推出的 Filogic Wi-Fi 7 認證晶片組,能整合進家用閘道器、mesh 路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等裝置中,以提升人們生活品質和工作效率的時代,快速、可靠的連線性能才能滿足最新 AI 工具的網路配套需求。

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今年更精彩!驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300,傳戰火蔓延中階手機

作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動,預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息,部分公司改變策略,打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片,顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..

2023 年第三季手機處理器市場,出貨聯發科龍頭,營收換高通登頂

作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示,2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器(AP)市占率,按照出貨量計算,國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算,則是高通主導了整個市場。

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AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支,聯發科可望趕上高通

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

研調機構 Counterpoint Research 預估,2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支,年複合成長率達 83%,三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率,不過聯發科很可能趕上。 繼續閱讀..

消費旺季與 AI 熱潮持續,推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8%

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

TrendForce 表示,受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季, 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速,第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%,以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA(輝達)於 AI 熱潮下,營收及市占率表現均居冠;第十名因智慧手機備貨推動,由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..