Tag Archives: 聯發科

聯發科列處置股不合理？金管會：研議例外排除條件

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 07 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

IC 設計廠聯發科近日遭列處置交易，成為台股史上市值最大的處置股，引發市場關注，立委認為現行注意股、處置股規範應做檢討，提議增訂大型權值股豁免條款。金管會主委彭金隆今天表示，金管會將於 1 個月內提出相關報告，研議某些情況可以做例外排除。繼續閱讀..

聯發科漲停 2 根變飆股！00891 含發量 12% 年化配息率逾 15% 引關注

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 05 日 13:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股重量級權值股聯發科受惠 AI ASIC 專案的結構性改變，今日衝漲停至 3,155 元，連兩個交易日漲停，法人指出，聯發科短期漲幅過大，擔心追高風險的投資人，不妨透過布局「高含發量」的半導體 ETF。

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OpenAI 首款 AI Agent 手機加速開發，聯發科有望獨拿處理器訂單

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 05 月 05 日 13:06 |

分類 OpenAI , 手機 , 晶片

據天風國際分析師郭明錤最新指出，OpenAI 可能正加速首款 AI Agent 手機開發，目標最快於 2027 年上半年量產。考量原因可能包括有利於年底 IPO 敘事，以及 AI Agent 手機競爭加速等因素。若產品開發順利，預計 2027 年與 2028 年合計出貨量可達約 3,000 萬支。

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聯發科漲停創天價，台股上漲 179 點攀至 40,885 點創高

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 05 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美股主要指數 4 日收低，道瓊工業指數下跌 557.37 點，那斯達克指數下跌 46.64 點，台指期夜盤下滑 268 點，不過，台股今天震盪走高，早盤加權指數上漲 179.91 點，攀高至 40,885.05 點，再創歷史新高。繼續閱讀..

台積電聯發科領軍，台股創高勁揚 1,778 點史上最大漲點

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 14:00 |

分類半導體 , 國際金融 , 財經

台股今天開高走高，盤中飆漲 1,828.89點，最高為 40,755.52 點；終場收 40,705.14 點，上漲 1,778.51 點，為收盤首度站上 40,000 點，盤中與收盤指數、漲點皆創下歷史新高，成交金額為新台幣 1 兆 68.87 億元。繼續閱讀..

AI ASIC 展望樂觀，聯發科漲停衝 2,870 元創新天價

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

聯發科人工智慧（AI）特殊應用晶片業務展望樂觀，吸引買盤積極湧入，股價開盤跳空漲停，達到 2,870 元，創下新天價，今年來股價上漲 1 倍，連帶帶動集團成員九暘、亞信及達發等股價齊揚。繼續閱讀..

聯發科：余振華擔任非全職顧問，未來將持續投資台積電先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事，聯發科對外做出正式說明，指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈！台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有「台積電研發六騎士」之稱的先進封裝研發大將余振華，根據市場消息指出，在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後，近期已正式轉戰聯發科（MediaTek）任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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盛讚台積電與聯發科！Google 研發總經理：台灣 AI 供應鏈極度完整，IC 設計重要性持續上升

作者財訊|發布日期 2026 年 05 月 02 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 零組件

根據《財訊》雙週刊報導，一年一度「2026 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」4 月 28 日登場，Google 雲端平台研發總經理 Greg Moore 受邀出席，適逢甫於拉斯維加斯落幕的 Google Cloud Next ’26 持續發酵，第八代 TPU 話題延燒，市場也關注聯發科是否切入相關供應鏈，使其與 Google 的關係再度成為焦點。繼續閱讀..

聯發科 AI ASIC 迎超級大循環，高盛評估 12 個月目標價將飆至 5,000 元

作者 Alan Chen|發布日期 2026 年 05 月 01 日 14:41 |

分類半導體 , 晶片 , 證券

隨著 AI 浪潮持續擴大，聯發科在客製化晶片（ASIC）領域的佈局正迎來豐收期，高盛最新報告指出，聯發科 AI ASIC 的上升循環才剛開始，預期到 2028 年將有巨大的獲利上行空間。

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聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

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