武漢肺炎疫情延燒,法人預期,手機晶片廠聯發科第 1 季營運表現恐受影響,營收可能季減約 15%,下滑幅度將高於先前預估的 6%~7%。 繼續閱讀..
武漢肺炎疫情燒,法人:聯發科首季營收恐減 15% |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 02 月 05 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 |
OPPO 成立 IC 設計公司自主研發手機晶片,鎖定台灣相關人才挖角 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 05 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 國際貿易 | edit |
就在美中貿易大戰下,美國進一步制裁中國華為,使其無法採購技術源自於美國的零組件,雖然在這項限售令下,使得華為的手機無法使用 Google 旗下 Android 系統的相關應用授權,使得其海外銷售困難重重,但在處理器晶片方面,因為華為本身有完整的麒麟系列處理器,使其不至於造成手機業務的停擺。因此,在看到華為的做法後,其他中國品牌手機商也躍躍欲試。近期,傳出中國品牌手機商 OPPO 也成立相關 IC 設計公司,並直指台灣 IC 設計大廠聯發科進行人才挖角。
聯發科中階遊戲手機處理器 Helio G80 問世,採台積電 12 奈米製程打造 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 03 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓 | edit |
繼高階 G90、入門 G70 遊戲手機處理器平台之後,IC 設計大廠聯發科再次推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。這一計畫不但使得聯發科在遊戲手機處理器市場的產品線含括高階、中階、入門級市場外,也使得聯發科能搶攻遊戲手機處理器市場。預計搭載 G80 處理器平台的中階遊戲手機最快將在 2 月登陸印度市場。
聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。
郭明錤:5G 晶片價格戰提前開打,聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓 | edit |
近期開始的 5G 晶片大戰,聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器,在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通(Qualcomm)產品優異的情況下,似乎先占據相對領先的位置。面對競爭,高通預計祭出價格戰策略,調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格,甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器,價格戰一觸即發,這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力,也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。
華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機 | edit |
根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。
聯發科 2019 年營收創近來新高,5G 將為 2020 年成長動能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 10 日 19:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易 | edit |
IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2019 年 12 月份財報,營收金額達到新台幣 220.89 億元,較 11 月份增加 7.14%,較 2018 年同期增加 3.28%,累計 2019 年第 4 季營收來到 647.08 億元,較第 3 季減少 3.75%,但是較 2018 年同期 6.27%。
