Tag Archives: 英特爾

台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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AMD 高層回應英特爾新處理器，自信 Strix Halo 性能更勝一籌

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:05 |

分類筆記型電腦 , 處理器 , 電競

在 CES 展會上，AMD 高層 Rahul Tikoo 對英特爾（Intel）最新的 Panther Lake 行動處理器及其集成顯示卡 Arc B390 發表強烈的看法，表示 AMD 對此並不感到畏懼，並認為將兩者進行比較根本就是「不公平的比賽」。Tikoo 指出，AMD 的 Ryzen AI Max（Strix Halo）APU 在性能上明顯優於 Intel 的集成顯示卡，並且更適合對圖形性能有高需求的使用者。繼續閱讀..

川普發文讚「政府投資超成功」 Intel 盤後反彈 1%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 09 日 9:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國晶片大廠英特爾（Intel）股價於 8 日盤後走強，主要受美國總統川普發文力挺及政府投資利多消息激勵，吸引市場目光。繼續閱讀..

英特爾新一代 PC 晶片受矚股價跳漲 6%、冠絕標普

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英特爾（Intel）發表新一代 PC 晶片 Core Ultra Series 3 後，在人工智慧（AI）領域的潛力再度受到市場青睞，股價 7 日大漲逾 6%，居標普 500 指數之冠。繼續閱讀..

英特爾：混合式 AI 時代來臨，軟硬體整合建立成功關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 CES 2026 的舞台上，處理器大廠英特爾 (Intel ) 正式宣告 AI 運算進入了市場轉折點。英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Jim Johnson 指出，隨著 Core Ultra 3 系列處理器的推出，AI 的工作執行正從過往完全依賴雲端的模式，快速向邊緣與本地端轉移。這不僅僅是硬體的升級，更是一場整合硬體、軟體、作業系統及基礎設施的生態系革命。

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英特爾發表首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器，1/27 上市

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在 CES 2026 上，處理器大廠英特爾（Intel）正式揭開了代號為 Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器序幕。這款產品不僅是英特爾首款採用 Intel 18A 節點製程打造的消費級處理器，更被視為該公司重塑榮光的關鍵之作。英特爾宣布，首批搭載該處理器的筆記型電腦已於即日起開啟預購，並預計於 1 月 27 日正式全球上市。

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台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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最後一款英特爾 MBA 與 iPhone 11 Pro 正式列入蘋果過時清單

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 01 日 10:27 |

分類 Apple , iPhone , 手機

在 2026 年的第一天，蘋果就來一場除舊佈新。

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Intel Xe 驅動更新，多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導，Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新，為下一版 Linux 核心加入多項新功能，重點包括多裝置共享虛擬記憶體（Shared Virtual Memory，SVM）與 SR-IOV 排程器群組，相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。繼續閱讀..

檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？

作者朱熹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |

分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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