Tag Archives: 英特爾

英特爾 Xeon 處理器架構師 Ronak Singhal 傳離職，恐影響公司重組發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據外媒 The Register 的報導，英特爾（Intel）旗下 Xeon 系列伺服器處理器首席架構師 Ronak Singhal 傳出將在本月底離職，尋求新發展機會的消息。Ronak Singhal 在英特爾近 30 年的職業生涯即將畫上句點，他的離職是英特爾近期高階主管持續流失的又一案例，引發業界對其未來人才穩定性的擔憂。

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ASML 技術霸全球，海因克：策略就是讓台積電等三巨頭投資

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |

分類半導體 , 材料、設備

荷蘭科技記者兼專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）追蹤報導艾司摩爾（ASML）發展十餘年，他今天表示，ASML 技術雖然稱霸全球，不過它卻是以策略聞名，就是讓英特爾、三星及台積電共同投資 ASML，而 ASML 最主要的對手是經濟，關稅帶來的不確定性正衝擊整個產業。繼續閱讀..

英特爾收購高塔半導體案雖破局，卻因禍得福市值超越收購價格

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 11 日 16:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體 (Tower Semiconductor) 想必大家印象深刻，經歷英特爾（Intel）收購案 2023 年被取消，如今股價強勁反彈，市值大幅提升。過去一個月，高塔半導體股價飆升 45%，市值達 75.66 億美元，超越英特爾 54 億美元收購價，印證交易取消對高塔半導體是因禍得福。

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不放棄玻璃基板！英特爾強調按計畫如期推進

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 11 日 13:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料

先前報導傳出，英特爾玻璃基板關鍵人物正離開公司、加入三星電機等企業，外界猜測這是否意味英特爾可能放棄這項業務。不過最新消息傳出，英特爾玻璃基板計畫正按公司既定藍圖推進，否認有關全面放棄玻璃基板的報導。繼續閱讀..

美禁令拖累新思科技股價崩 35% 吐光今年漲幅

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 11 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

全球 IC 設計自動化軟體（EDA）第一大廠新思科技（Synopsys）日前揭曉最新財報，受美中科技戰白熱化影響，上季營收未達華爾街預期，讓投資人心驚驚。9 月 10 日，新思科技股價暴跌 35%，一口氣吐光今年所有漲幅。繼續閱讀..

台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%，再創單月次高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況，營收金額為新台幣 3,357.72 億元，較 7 月份增加了 3.9%，較 2024 年同期增加了 33.8%，再創歷史次高紀錄。累計，2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元，較 2024 年同期增加了 37.1%，則是史上新高紀錄。

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英特爾或能出售晶圓廠 49% 股份，但不太可能分拆上市

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 09 日 12:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾首席財務長大衛·辛茲納（David Zinsner）確認，英特爾理論上可將晶圓業務最高 49% 股份賣給外部投資者，不會違反與美國政府協議。然擁有權限制、部分晶圓廠控制權及有興趣投資者有限，英特爾不太可能全面首次公開募股（IPO）或分拆業務。繼續閱讀..

英特爾深陷 14A 困境：高成本壓力下，進退兩難

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 11:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾製程轉型面臨艱難抉擇。繼 18A 節點在良率與客戶拓展上進展不如預期後，目光轉向下代 14A 製程。然而，這節點雖承諾更高效能與能效，但高昂成本讓英特爾陷入進退兩難。繼續閱讀..

英特爾宣布一系列人事異動，包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾（Intel）週一宣佈一系列高層人事異動，其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）加緊努力，以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢，這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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AMD 力挺 x86 生態系，直言 Arm 架構已無優勢

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 09 月 08 日 7:59 |

分類晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

AMD 對 x86 生態系充滿信心，該公司宣稱這種架構在能源效率等領域，能與 Arm 架構不相上下。

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高通執行長：英特爾晶片製造「目前仍不是選項」

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 09 月 06 日 10:40 |

分類晶片 , 財經

高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 直言，英特爾（Intel）的晶片製造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X 而言如此。在 9 月 5 日接受《彭博》專訪時，Amon 表示英特爾「今天仍然不是選項」，但仍保留未來合作的可能性，並補充說「我們希望英特爾能成為一個選項」。

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