Tag Archives: 英特爾

人工智慧下放邊緣運算，英特爾發展新世代晶片架構因應
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成表示，在當前人工智慧市場需求激增的情況下，接下來人工智慧市場仍舊會有大量的商機出現。然而，與過去不同的是，過去會比較著重在雲端運算的資料中心需求中，未來則會是在生成式人工智慧應用普及的情況下，邊緣運算的人工智慧需求與發展成為市場關切重點，這其中還包含了軟體與服務。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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英特爾晶圓代工業務大虧！去年虧 70 億美元、約三成產能外包台積電等
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 2 日揭露代工業務營運虧損加深，對試圖超越台積電、重回領先地位的英特爾是一大打擊。英特爾表示，製造部門 2023 年營運虧損為 70 億美元，比前一年虧損 52 億美元更嚴重，2023 年營收為189 億美元，年減 31%。 繼續閱讀..

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半，但預估黃仁勳才漲幅驚人
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

據 MarketWatch 報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此，其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外，雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布，但輝達驚人的股價上漲，已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。

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MLPerf 4.0 基準測試發表，NVIDIA、英特爾 AI 硬體性能顯著進步
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:04 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著生成式 AI 不斷發展，顯然需要一套對廠商中立的性能基準。由產業人士和學術界組成的開放工程聯盟（MLCommons）自 2018 年推出 MLPerf 基準測試，是衡量機器學習性能、提高科技透明度的常見指標，現在 MLPerf 4.0 版本正式頒布。

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