隨著 AI 浪潮推動全球半導體業,晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代,由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出,AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..
調研:AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場,台積電續現領先優勢 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



