Tag Archives: 英特爾

京元電拍板赴美設廠！最高投資達14億美元以完善當地封裝測試供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體測試大廠京元電發布重大訊息宣布，董事會已正式決議通過赴美投資設廠案，預計投資金額上限高達 14 億美元（約合新台幣 449 億元）。此舉不僅象徵美國半導體在地製造聚落正逐漸成形，也展現京元電積極因應全球供應鏈區域化發展的佈局策略。

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傳高通百億美元收購 Tenstorrent？Jim Keller 闢謠：並無此事
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期市場傳出，手機晶片大廠高通（Qualcomm）有意以 80 億至 100 億美元的驚人天價，收購知名 AI 晶片新創公司 Tenstorrent。然而，這項被外界視為高通進軍 AI 資料中心重要里程碑的潛在交易，近期卻因 Tenstorrent 執行長的公開否認，讓收購的可能性大幅降低。

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蘋果與博通達成 300 億美元規模協議，市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 伺服器

蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通（Broadcom）的合作關係，雙方達成一項預計總值超過 300 億美元的多年期協議，合約將持續至 2031 年。此消息一出，帶動博通股價大幅飆升超過 6%，創下自 2026 年 2 月以來的最大漲幅。

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英特爾研發 XBM 次世代記憶體架構挑戰 HBM4，規劃 2030 年進入商業化市場
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 7:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著 AI 晶片需求暴增，現有的 HBM（高頻寬記憶體）面臨缺貨、價格高昂及高功耗等挑戰，業界甚至開始尋求 LPDDR 做為替代方案。對此，半導體大廠英特爾最新曝光了名為「XBM」（Cross-Batch Memory）的超高頻寬記憶體架構專利，目的在未來取代 HBM4，並期望透過更低的成本與更高的頻寬來解決現有瓶頸。該技術預計將與英特爾的另一項 ZAM（Z-Angle Memory）技術同步，瞄準 2030 年之後的商業化市場。

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英特爾 CPU 漲價，童子賢：短期調整不必太擔憂
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 18:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 財經

英特爾（Intel）宣布調漲消費級與伺服器級中央處理器（CPU）售價，牽動下半年市況。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，漲價與缺貨代表市場比較熱絡，短暫出現價格調整不必擔憂太多，他更看重科技產業長期發展的大趨勢，前景依舊樂觀。 繼續閱讀..

晶圓在美、封裝在台！「美國製造」AI 晶片的骨感現實，關鍵環節仍斷鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

輝達（NVIDIA）與英特爾（Intel）近日分別強調其在美國本土半導體供應鏈的布局，凸顯美國先進晶圓製造能力正在擴大。不過，從目前產業鏈實況來看，最關鍵的先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）環節仍高度依賴亞洲，代表所謂「美國製造」的 AI 晶片供應鏈，短期內仍難真正做到全程留在美國境內。 繼續閱讀..

迎戰台積電與三星，英特爾推雙面供電 Intel 14A2 製程
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著運算與人工智慧（AI）需求急遽攀升，全球晶圓代工市場戰火持續升溫。為應對台積電與三星即將推出的 1.4 奈米先進技術，英特爾 (Intel) 正考慮更新其製程技術藍圖，計劃推出 Intel 14A 製程的改良版 Intel 14A2 節點製程，並預計導入創新的雙面（Dual-Side）供電架構。

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聯電 6 月營收年成長 22.85%，帶動上半年營收年增超過一成
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

國內晶圓代工大廠聯電公布 2026 年6月份營收報告，展現強勁的營運成長動能。根據數據顯示，聯電 6 月合併營收達新台幣 231.24 億元，較 2025 年同期的 188.23 億元大幅成長 22.85%。累計，2026 年上半年合併營收為 1,297.7 億元，相較 2025 年同期成長 11.28%，為 2026 年下半年營運打下基礎。

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英特爾先進製程傳報捷，Intel 18A 良率提升，Intel 14A 估 2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英特爾(Intel)在其先進製造發展藍圖上進入了重要里程碑，根據研究機構 BlueFin Research Partners 所發布的最新分析報告指出，英特爾已成功克服先前 Intel 18A 製程的良率問題，並取得了實質性的改善。由於 Intel 18A 製程在市場上直接與台積電的 2 奈米節點競爭，使得這項突破也順勢推動了英特爾晶圓代工策略邁入下一階段，準備將更先進的 Intel 18A-P 節點投入風險試產。

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股價一度創 37 年新高，聯電三大利基衝刺營運拚股價邁 300 元關卡
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 8:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

國內晶圓代工二哥聯電近期展現強勁轉型成果，股價一度飆漲至每股新台幣 185 元，創下 37 年來歷史新高。受惠於成熟製程景氣反轉及三大核心潛力發酵，除了先前外資匯豐與瑞銀同步給予「買進」評級，目標價分別調升至 235 元與 230 元之外，國內市場人士更樂觀預估，聯電未來 EPS 有望挑戰 12 元，股價長線上看 300 元大關。

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DDR5 價格高漲導致 DIY 成本攀升，英特爾傳擴大中國 10~14 代 CPU 供應
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 10:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

DDR5 記憶體價格持續高漲、平價裝機壓力增加，英特爾傳出增加中國舊世代桌上型處理器出貨，涵蓋第 10 代、第 12 代、第 13 代與第 14 代 Core 產品線。外媒 2 日報導，這波供貨調整可視為回應 DIY 市場對 DDR4 平台需求回升的重要動作。 繼續閱讀..