Tag Archives: 英特爾

英特爾不會過渡 10 奈米以發展 7 奈米,將推出 10 奈米強化版製程

作者 |發布日期 2019 年 12 月 16 日 13:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

處理器龍頭英特爾(intel)於 2019 年正式量產 10 奈米製程產品後,外界開始有傳言表示,因為 10 奈米製程耗費英特爾太多時間,因此英特爾將把 10 奈米製程列為過渡,全力往 7 奈米節點前進。但英特爾出面否認,10 奈米會是英特爾重要節點,會有其他強化版出現,不準備過渡 10 奈米,之後往 7 奈米節點前進。

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英特爾發表量子運算控制晶片,提供運算核心與外界連接解決方案

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 12:40 |
分類 尖端科技 , 晶片 , 零組件

根據《路透社》報導,在目前科技大廠積極布局的量子運算有重大突破,處理器龍頭英特爾(intel)宣布,已經開發出代號「馬脊」(Horse Ridge)的連結晶片,可以透過此晶片將外部與量子核心運算連結,用以取代目前繁雜且不穩定的連接線功能。

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英特爾 CEO 反思轉型困難,要「摧毀」對 CPU 市占率的執念

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 15:30 |
分類 GPU , 處理器

近日,英特爾(Intel)首席執行長 Bob Swan 出席瑞士信貸的年度技術會議,並分享了許多他對於 Intel 不為人知的想法。比如,他第一次坦率承認,Intel 未來將不會再執著於追求中央處理器(CPU)方面的市占率,因為這不利於公司的健康發展,他希望 Intel 能成為一個超越 CPU 的公司。 繼續閱讀..

英特爾挺 Thunderbolt 拚主流?需求是關鍵

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 13:50 |
分類 晶片 , 零組件

英特爾(Intel)年底 ICE Lake 平台可望問世,這也是首度將 Thunderbolt 整合至處理器內,被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步,而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下,雖然確實有加速滲透的條件,但回歸需求端,與 USB 4.0 的價差與超高速應用的領域拓展,才是刺激實質需求端的關鍵。 繼續閱讀..

高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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英特爾:把智慧手機數據晶片業務賣給蘋果,完全是被高通逼的

作者 |發布日期 2019 年 12 月 03 日 8:30 |
分類 手機 , 晶片

今年 4 月,蘋果與高通達成協議 1 小時後,英特爾隨即宣布退出 5G 智慧手機數據晶片事業,淡出進軍多年的智慧手機數據機晶片市場。這消息讓整個行動硬體市場版圖有了大變化,讓人好奇英特爾對 5G 智慧手機數據晶片的策略到底是什麼?當初又為何退出?最近一份法庭文件,英特爾給了解答。 繼續閱讀..

Intel 缺貨、AMD 搶市,台積電左右逢源

作者 |發布日期 2019 年 12 月 02 日 13:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

英特爾(Intel)PC CPU 產能持續告急,近期更罕見公開發表致歉信,除向合作夥伴致歉外,也承諾將盡全力來解決產能不足的問題。這封信讓外界增添許多想像空間,市場揣測,產業龍頭台積電極有可能因此獲得 CPU 外包代工訂單;另一方面,若 Intel 死敵(AMD)趁隙搶下更多市占,台積電同樣可以受惠,可說是「左右逢源」。 繼續閱讀..

韓媒直指三星已取得英特爾處理器代工,國內業界則持不同看法

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 9:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件,其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉,並強調將採優化產能及擴大外包代工機制,以解決處理器缺貨困境,現在根據南韓媒體的報導,三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單,為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。

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英特爾處理器缺貨,戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺,進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨,表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨,並衝擊業績之外,現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出,因為英特爾 CPU 的缺貨狀況,導致戴爾電腦的產品出貨受到影響,因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。

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5G 手機決勝點,聯發科率先揮棒搶安打

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:30 |
分類 手機 , 晶片

聯發科搶先高通推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000」,加上更與英特爾(Intel)攜手,最新 5G 數據機(Modem)導入個人電腦市場中,正式宣告聯發科從手機跨到筆電領域,連續寫下兩大里程碑。高通(Qualcomm)也預計將在 12 月初推出 8 系列 5G 旗艦系統單晶片。兩大強不約而同,在 2019 年冬天,整裝待發進入 5G 世代。 繼續閱讀..

聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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蔡力行:聯發科已站穩 5G 領先位置,與英特爾合作是一拍即合

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器,除了在中國深圳的會場,由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明,在台北的會場則安排深圳會場的即時直播,並由執行長蔡力行進行講解,並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢,台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台,氣氛熱絡。

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