英特爾 CEO 反思轉型困難，要「摧毀」對 CPU 市占率的執念 |
| 作者 雷鋒網|發布日期 2019 年 12 月 09 日 15:30 | 分類 GPU , 處理器 |
近日，英特爾（Intel）首席執行長 Bob Swan 出席瑞士信貸的年度技術會議，並分享了許多他對於 Intel 不為人知的想法。比如，他第一次坦率承認，Intel 未來將不會再執著於追求中央處理器（CPU）方面的市占率，因為這不利於公司的健康發展，他希望 Intel 能成為一個超越 CPU 的公司。 繼續閱讀..
英特爾挺 Thunderbolt 拚主流？需求是關鍵 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 06 日 13:50 | 分類 晶片 , 零組件 |
英特爾（Intel）年底 ICE Lake 平台可望問世，這也是首度將 Thunderbolt 整合至處理器內，被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步，而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下，雖然確實有加速滲透的條件，但回歸需求端，與 USB 4.0 的價差與超高速應用的領域拓展，才是刺激實質需求端的關鍵。 繼續閱讀..
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 |
就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
英特爾：把智慧手機數據晶片業務賣給蘋果，完全是被高通逼的 |
| 作者 T客邦|發布日期 2019 年 12 月 03 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片 |
今年 4 月，蘋果與高通達成協議 1 小時後，英特爾隨即宣布退出 5G 智慧手機數據晶片事業，淡出進軍多年的智慧手機數據機晶片市場。這消息讓整個行動硬體市場版圖有了大變化，讓人好奇英特爾對 5G 智慧手機數據晶片的策略到底是什麼？當初又為何退出？最近一份法庭文件，英特爾給了解答。 繼續閱讀..
5G 手機決勝點，聯發科率先揮棒搶安打 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 |
聯發科搶先高通推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000」，加上更與英特爾（Intel）攜手，最新 5G 數據機（Modem）導入個人電腦市場中，正式宣告聯發科從手機跨到筆電領域，連續寫下兩大里程碑。高通（Qualcomm）也預計將在 12 月初推出 8 系列 5G 旗艦系統單晶片。兩大強不約而同，在 2019 年冬天，整裝待發進入 5G 世代。 繼續閱讀..
蔡力行：聯發科已站穩 5G 領先位置，與英特爾合作是一拍即合 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 |
IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器，除了在中國深圳的會場，由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明，在台北的會場則安排深圳會場的即時直播，並由執行長蔡力行進行講解，並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢，台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台，氣氛熱絡。
