2 奈米製程大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放對手 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 15 日 17:00 |
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Tag Archives: 英特爾
新闢建園區將有 50 個足球場大，ASML 大規模擴產開始進行 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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根據 Tom’s Hardware 的報導，總部位於荷蘭，而且在全球先進半導體製造設備設計與供應領域中無可爭議的龍頭企業-艾司摩爾 （ASML），似乎已加速推進其擴產計畫。報導引用來自 Tweakers.net 和 ED 等荷蘭主流新聞媒體的消息指出，艾司摩爾在與恩荷芬 （Eindhoven） 市政府官員共同進行的都市發展計畫初始簡報中表示，公司的員工將於 2028 年遷入其位於恩荷芬附近全新的 Brainport Industries Campus。
232 條款調查結果逼近：半導體產業緊張情緒升溫 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 05 月 08 日 9:14 |
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隨著美國對進口晶片「 232 條款」貿易調查意見徵詢截止日期逼近，半導體產業的緊張情緒日益加劇。加上即將公布的關稅決策，科技巨頭在財報旺季中對未來展望顯得格外謹慎。據報導，預估關稅稅率可能介於 25% 至 100% 之間，這讓晶片製造商難以預測未來獲利。 繼續閱讀..
是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
