Tag Archives: 英特爾

英特爾推 18A 製程 Core Series 3，搶攻 AI PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:27 |
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分類 平板電腦 , 晶片

英特爾（Intel）於 16 日發表新一代 Intel Core Series 3 處理器，主打高性價比市場，強調 AI-ready 運算能力、長效電池續航與效能提升。該系列採用 Intel 18A 製程，並建立於 Core Ultra Series 3（Panther Lake）架構基礎上，鎖定學生、小型企業與入門商用市場，並同步布局筆電與邊緣運算應用。 繼續閱讀..

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求，台灣供應鏈商機大增
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據全球市場情報機構 TrendForce 的最新報告指出，人工智慧代理（Agentic AI）的快速發展正深刻改變 AI 資料中心的運算架構。隨著輝達 (Nvidia) 和 Arm 於 2026 年 3 月相繼宣布進軍獨立 CPU 市場，CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位正式回歸，這波結構性的轉變不僅引發了市場的供應緊縮，也促使 Intel 與 AMD 雙雙調漲價格。

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為何英特爾睽違兩年半之後，股價拉出一波連九漲高達 58% 漲勢？
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國半導體大廠英特爾（Intel）近期在資本市場與產業佈局上獲得了史詩級的逆轉。受惠於一系列重大戰略合作與利多消息，英特爾股價在近九個交易日內拉出歷史性的連九漲紅盤，期間累計漲幅高達 58%。這一波驚人的漲勢主要由兩大核心動能所帶動，包括與 Google 在 AI 基礎設施深化合作，以及確認加入由特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」超級晶圓廠計畫。這些動作不僅大幅提升了投資人的信心，也預示著全球半導體供應鏈板塊正迎接劇烈變動。

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Google 加強與英特爾合作，採用多款 Xeon 伺服器處理器
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 6:00 |
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分類 Google , 伺服器 , 半導體

Google 宣布進一步擴大與英特爾 (Intel) 的長期夥伴關係，承諾在其人工智慧（AI）資料中心採用多代英特爾 CPU。根據這項合作，英特爾最新的 Xeon 6 處理器將被投入於執行 AI 模型的訓練與推論工作負載中，這為英特爾在由輝達 (Nvidia) 長期主導的AI晶片市場中，爭取到更有利的位置。

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改變代工版圖？英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾（Intel）7 日宣布，加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫（Terafab AI chip complex project），英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作，共同製造處理器，以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針，帶動英特爾股價飆升近 3%。

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玩家大力敲碗！英特爾新處理器驚見與輝達合作型號
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）未來的產品藍圖近期迎來重大曝光，其中最引人矚目的，莫過於預計將首度結合自身強大的 x86 運算實力與合作對向輝達（NVIDIA）RTX 繪圖晶片（GPU）技術的 Serpent Lake 系列處理器。此外，針對未來的核心架構設計，新一代效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）的代號也隨之浮出水面，顯示英特爾在 2027 年至 2029 年的市場布局充滿野心。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |
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分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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英特爾斥資 142 億美元買回愛爾蘭晶圓廠股份，強化先進製程主導權
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）宣布將以 142 億美元收購阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）在愛爾蘭 Fab 34 合資半導體製造廠的 49% 股份，這項交易標誌著英特爾努力重新掌控關鍵製造資產的決心。這一舉措是英特爾在半導體行業中恢復競爭地位的重要一步。 繼續閱讀..

Arm 說代理 AI 需要新 CPU，英特爾不這麼認為
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 與英特爾近日圍繞代理 AI（agentic AI）的 CPU 定義幾度交鋒。Arm 於舊金山 Arm Everywhere 活動，主打自家 AGI CPU，宣稱這款 300 瓦、136 核心的設計專為 AI 代理、協調工作與資料中心高密度負載打造，並刻意減少 SMT 與大部分 SIMD 等傳統功能，以提升效能、規模與能源效率。 繼續閱讀..