「聯電第二」來了!力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴 |
| 作者 經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 08 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
Tag Archives: 英特爾
高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾,掌舵全新實體 AI 與 PC 事業 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
外媒報導,效力行動處理器大廠高通(Qualcomm)長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian,於 4 日正式宣布跳槽至英特爾(Intel)。他將接任英特爾執行副總裁,並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」(Client Computing & Physical AI Group)總經理,直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」,預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。
Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化,挑戰 AI 封裝載板新架構 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 | 分類 PCB , 封裝測試 |
根據 Wccftech 報導,隨 AI 晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合規模持續擴大,先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高,也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示,由 Intel 推動的玻璃基板(Glass Substrate)技術,預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..



