Tag Archives: 蝕刻設備

AI 伺服器需求爆發！TEL 看好 HBM 蝕刻設備迎超級週期

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 19:40 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

隨著記憶體價格持續飆升，市場預期將帶動 AI 伺服器記憶體產能大幅擴張，晶片製造設備大廠東京威力科創（TEL）可望受惠於創紀錄的資本支出與研發投資浪潮。繼續閱讀..

台積電歐洲首座晶圓廠時程近？正與供應鏈洽談支援事項

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 23 日 15:20 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

日本經濟新聞報導，晶圓代工龍頭台積電正就旗下首座歐洲晶圓廠與供應商洽談。台積電計劃在德國德勒斯登（Dresden）建立第一座歐洲晶圓廠，滿足歐洲地區車用電子迅速發展需求。

中國蝕刻設備龍頭中微公司遭美國國防部列入黑名單

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 01 月 21 日 9:00 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國國防部於 1 月 14 日再將 9 家中國企業列入由中國解放軍方擁有或是控制的中國企業名單，稱為國防部黑名單，更包含中國半導體蝕刻設備龍頭中微公司。繼續閱讀..