Tag Archives: 輝達

黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商有這些
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球人工智慧（AI）晶片霸主輝達（NVIDIA）即將於下個月（2026 年 3 月 16 日至 19 日），在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時，全球科技與半導體產業界最矚目的焦點，莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告，將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」，此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。

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NVIDIA 算力架構為 Scale-Up 光互連發展鋪路，預估 CPO 於 AI 資料中心滲透率將逐年提升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 14:35 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 網路

根據 TrendForce 最新高速互連市場研究，輝達（NVIDIA）下世代的AI算力櫃架構顯示，未來 GPU 設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連（Scale-Up）及跨機櫃的大規模互連（Scale-Out）將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO（共同封裝光學）在 AI 資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於 2030 年達 35%。 繼續閱讀..

輝達從遊戲產業起家，卻遭市場批評為正在背離遊戲產業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，自從 ChatGPT 問世以來，人工智慧（AI）技術的爆發性成長在全球掀起前所未有的狂熱，這股熱潮也使得市場對輝達（NVIDIA）AI 晶片的需求達到史無前例的高峰。在短短幾年之內，龐大的 AI 運算需求推動著輝達的市值一路狂飆，迅速攀升至數兆美元的驚人規模。

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甲骨文第三季財報優於市場預期，美股盤後股價一度大漲超過 10%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

甲骨文（Oracle）公布了 2026 財年第三季財報，各項核心財務數據均超越華爾街預期，並大幅調升了未來的營收預期。尤其，受惠於人工智慧（AI）與雲端基礎設施需求的持續爆發，預計未來營收將有所成長，消息也使得甲骨文股價在盤後交易中一度大漲達 10%。

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黃仁勳：AI 基礎建設人類史上最大，數兆美元規模待建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 10 日發表專文指出，全球各地正看到晶片工廠、電腦組裝廠及人工智慧（AI）工廠，以前所未有的規模興建，這正成為人類史上規模最大的基礎設施建設工程，「我們目前僅投入了數千億美元，但仍有數兆美元規模的基礎設施尚待建構」。 繼續閱讀..

輝達 2026 GTC 亮點聚焦人工智慧整合，台系廠商圍繞 Vera Rubin 平台推方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 將於 3 月 16 日至 19 日在加州聖荷西舉辦其年度科技盛會──GTC 大會，屆時預計將有機會再次成為全球科技新聞的焦點。 這也是輝達繼在 CES 揭示了實體 AI 的發展藍圖與企業級運算的未來面貌之後，外界普遍預期輝達將在本年度 GTC 上進一步擴充其強大的晶片產品組合，並針對全面的人工智慧未來願景提供嶄新的洞察分析。

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買不到便宜的新世代顯卡，輝達端出 RTX 3060 回歸市場救火
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 13:50 |
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分類 GPU , Nvidia , 晶片

輝達（NVIDIA）近期宣布將重新啟動 RTX 3060 顯示卡的生產，並將與三星合作，利用其 8 奈米製程技術來滿足市場需求。根據韓國媒體 Hankyung 報導，三星晶圓廠已經準備好為 NVIDIA 生產 RTX 3060 晶片，這一舉措將使這款受歡迎的 Ampere 顯示卡重返市場。 繼續閱讀..

台積電大單不斷！博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）產業呈現爆發性成長，晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下，ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）投下震撼彈，正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體（HBM）供應以及台積電（TSMC）先進製程的產能。

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SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權，新 DRAM 薄化製程進入驗證階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧（AI）時代全面爆發的當下，新世代高頻寬記憶體（HBM4）已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前，針對 HBM4 市場的主導權，全球兩大記憶體大廠──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰，其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 旺、全球主要半導體廠獲利飆史高 輝達貢獻 4 成
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）、台積電等全球主要 11 家半導體廠上季獲利（純益）暴增約 8 成，創下歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻約 4 成比重，台積電貢獻度排第 2。而生產 HBM 的3家廠商（三星、SK 海力士和美光）營益率急升，與輝達之間的差距縮小。 繼續閱讀..

黃仁勳：DRAM、晶圓、CoWoS 我全包了！輝達享受短缺帶來市場優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近期，輝達執行長黃仁勳在一場記者會上發表了對當前市場的看法，其討論焦點都集中在資料中心建設過程中所遭遇的硬體瓶頸上。尤其，在面對全球供應鏈緊縮的現況時，黃仁勳提出了一套極具爭議性、甚至可被形容為「擁抱短缺」的思維邏輯，突顯了當前相關硬體短缺不僅未能阻礙輝達的發展，反而成為其鞏固市場霸主地位的最佳武器。

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