Tag Archives: 輝達

不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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股價用喊的？SanDisk、美光股價飆漲為台股本週走勢埋下火種
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 6:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

隨著全球市場對美伊衝突的關注度逐漸降溫，加上美國最新公布的就業報告數據優於市場預期，上週五（5 月 8 日）美國股市迎來強勁的慶祝行情。美股四大指數全面收紅，這情況帶動美股兩大記憶體龍頭 SanDisk 與美光科技的爆炸性驚人表現。其中，SanDisk 更是單日狂飆 16.6%，收盤價來到 1,562.34 美元。而美光科技股價單日大漲 15.52%，收在 746.79 美元附近。而這情況，即將為 11 日（週一）開盤的台股帶來什麼樣的激勵作用，投資人都在密切關注。

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直擊聯發科銅鑼研發資料中心，展現全面布局 AI 晶片設計市場實力
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用，展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增，聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長，更導入業界領先的浸沒式冷卻技術，打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心，為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。

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國內首座 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集資料中心，聯發科銅鑼研發資料中心啟用
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

為積極因應 AI 時代全面爆發的邊緣 AI 與雲端 AI 解決方案研發需求，聯發科技於 7 日正式宣布，座落於苗栗銅鑼科學園區的全新研發資料中心正式完工啟用。這座嶄新的資料中心不僅是聯發科技掌握 AI 成長契機的最堅實後盾，更創下台灣產業界的多項「第一」，包含導入全台首座以 NVIDIA DGX B200 平台驅動之 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集，以及成為全台第一座大規模導入新式節能「單相浸沒式冷卻技術」的研發資料中心。

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切割市場？黃仁勳：不管 Blackwell 或 Rubin 都不該讓中國取得！
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據外媒報導，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳近日在洛杉磯舉辦的米爾肯研究院全球大會（Milken Institute Global Conference）上明確表示，美國在人工智慧（AI）技術上應保持領先地位，並且不應讓中國取得其「最新、最頂尖」的 AI GPU 技術，特別是指標性的 Blackwell 與下一代的 Rubin 系列產品。

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今年的 COMPUTEX 還有看頭嗎？
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:00 |
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分類 3C , 科技生活 , 電腦

距離一年一度 PC 界盛事 COMPUTEX 不到一個月了。雖然疫情前受 PC 衰退及上海 CES 影響一度失去光環，但疫情後受惠 PC 出貨未明顯雪崩，且 AI 需求暴漲，COMPUTEX 再度成為 CES 以外最受矚目的科技展。然而好景不常，今年 PC 再度受記憶體價格暴漲影響導致出貨明顯下降，各供應商也放慢腳步，暫緩推出新 PC 晶片。是以今年 COMPUTEX 還有看頭嗎？ 繼續閱讀..

定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

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