Tag Archives: 輝達

檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

繼續閱讀..

輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

繼續閱讀..

SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電，2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK hynix）正在採取一項具備戰略意義的重大投資，計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM（高頻寬記憶體）供應商的角色，更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

繼續閱讀..

CES 1/6 登場，輝達、超微晶片巨頭拚場四大亮點一次看
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 科技生活

全球最大規模的美國消費性電子展（CES）被譽為科技業年度風向球，將於明年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯登場，3 大晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）將發表主題演講互別苗頭，為人工智慧（AI）未來趨勢指引最新方向。 繼續閱讀..

輝達 200 億美元併購 Groq，創該企業史上最大併購紀錄瞄準推論市場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

全球人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）再度投下市場震撼彈。根據 CNBC 的報導，輝達已同意以約 200 億美元的現金，收購成立九年的 AI 晶片新創公司 Groq 之核心資產。這筆交易不僅刷新了輝達自身的收購紀錄，更顯示出這家半導體巨頭在鞏固 AI 基礎設施領導地位上的強大野心。

繼續閱讀..

輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光，採台積電 N3P 製程打造
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 （NVIDIA） 與處理器大廠英特爾 （intel） 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作，其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發，輝達更將斥資 50 億美元 （約每股 23.28 美元） 購入英特爾的普通股，展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後，現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

繼續閱讀..