Tag Archives: 邊緣 AI

五年前產品 Nvidia RTX 3090 為何能以最高性價比吸引邊緣 AI 玩家？

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據科技專欄作家 Tanveer Singh 的最新評測與市場觀察指出，對於熱衷於在邊緣執行人工智慧的使用者而言，一張擁有五年歷史的顯示卡──Nvidia RTX 3090，依然是 2026 年目前市場上性價比最高的選擇，且其他競爭對手完全難以望其項背。

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聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

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聯發科推出 Genio 新平台，搶攻機器人和商用無人機

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 11 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 無人機

IC 設計廠聯發科 10 日在德國紐倫堡 Embedded World 2026 發表一系列 MediaTek Genio 平台，包括 Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360，搶攻機器人、商用無人機及邊緣 AI 裝置市場。繼續閱讀..

高通發表全新 Snapdragon Wear Elite 平台，個人與代理 AI 體驗大躍進

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 17:41 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今（2 日）宣布推出 Snapdragon Wear Elite 平台，是一款為實現新一代真正個人化、全天候運作的智慧型穿戴式運算裝置而生的個人 AI （Personal AI）平台。目前該平台已經獲得 Google、摩托羅拉與三星等合作夥伴支持，首批搭載的商用裝置預計未來數月內上市。繼續閱讀..

2026 年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 27 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

2026 年為物聯網由「資料收集」邁向「即時決策」的重要轉折。應用場域對延遲、穩定性與資料治理要求提升，集中式雲端架構的限制逐步浮現，判斷與行動開始下沉至裝置端。物聯網晶片的角色不再僅是資料上傳起點，而是成為系統第一層具備判斷意義的運算節點，功能定位與價值內涵同步發生改變。繼續閱讀..

研華攜手宜科循環，用 AI 改寫資源回收的遊戲規則

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 24 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 環境科學

兼具低成本、高擴充性，並且能在高溫、潮濕、髒亂等嚴苛環境下正常運作的研華 MIC-711 邊緣 AI 系統，基於 NVIDIA® Jetson Orin™ NX，MIC-711 早已成為許多企業部署第一個 AI 落地專案的最佳利器。先後入選 NVIDIA Inception 計畫與矽谷 Plug and Play 加速器的宜科循環（AIRECO），積極協助資源回收廠建置這樣的邊緣 AI 系統，實現全面自動化與智慧化的轉型，為共同打造 AI 驅動的資源回收生態系而努力。
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釋放 NPU 潛能：SLM 與異質整合協同設計下的混合 AI 架構轉型

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 技術分析

推論逐步由雲端轉移至邊緣端，雖 LLM 具更優秀的通用理解能力，但也面臨雲端集中式運算架構挑戰，包含延遲問題與隱私風險，驅動小型語言模型與硬體效能架構同步創新，並形成混合 AI 運算模式。繼續閱讀..

佳能：三大領域發威，全年營收拚百億、獲利創高

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 04 日 18:35 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 機器人

光學廠佳能企業 1 月營收較去年同期翻倍，達新台幣 10.7 億元，創十年同期新高。佳能表示，今年憑邊緣 AI、機器人視覺及無人機三大領域優勢，營收將拚突破百億元關卡，獲利也挑戰新高。繼續閱讀..

CES 2026 展示 AI 落地效益，家電、保健與穿戴裝置成賦能首選

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 27 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 技術分析

智慧家庭將以單點智慧設備打造全域智慧環境，2026 年智慧家庭產業將進入自主化新階段，關鍵在家電能否理解使用場景並主動調整，CES 2026 展品亦呈現家居系統正從單點設備轉向生態搭建智慧環境，涵蓋感測、判斷與行動。繼續閱讀..

瞄準平價筆電市場！外媒分享 Snapdragon X2 Plus 首波測試數據

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 12 日 17:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通在 CES 2026 中迅速推出 Snapdragon X2 Plus，作為 Snapdragon X Plus 的後繼者。這款晶片主要用於較平價 Windows 筆電上，做為對抗蘋果電腦的新晶片。而外媒也分享 PCMag 也分享該晶片的測試表現。繼續閱讀..

軟銀攜輝達、Arm 啟動基地台部署，加速 AI 無線網路處理

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 12:59 |

分類 AI 人工智慧 , 網路

軟銀（SoftBank）將於今年開始建設新的高速通訊網路，將行動電話基地台與人工智慧平台結合，打造一個能同時處理通訊與 AI 資料的系統。繼續閱讀..

CES 2026 主聚焦「實體／邊緣 AI」，Arm 揭五大技術趨勢

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:46 |

分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 汽車科技

2026 年國際消費性電子展（CES）正式開幕，根據 Arm 觀察，今年 CES 主要聚焦「實體 AI」與「邊緣 AI」應用。其中，實體 AI 讓汽車、機器人及各類裝置可感知、理解現實環境，並在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI 則讓智慧持續地向使用者端遷移，在日常裝置上實現更即時、具隱私保障且個人化的體驗。繼續閱讀..

高通 CES 2026 大秀邊緣 AI 實力！Snapdragon X2 Plus 搶攻平價筆電市場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:32 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通今（6 日）在 CES 2026 中宣布推出多種產品，包括 Snapdragon X2 Plus、機器人技術平台 Dragonwing IQ10、物聯網處理器系列 Dragonwing Q-7790 和 Q-8750，積極布局邊緣 AI（Edge AI）市場。繼續閱讀..

恩智浦預言 2030 半導體擁 1.3 兆美元商機，邊緣 AI 成下一波巨型趨勢

作者財訊|發布日期 2025 年 12 月 13 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在台北萬豪酒店盛大舉辦年度技術論壇，全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理 Robert Li 在開場演說中指出，半導體產業每十年就會迎來一次推動技術成長的「巨型趨勢」（Mega-trend）。從 2000 年的 PC 時代、2010 年的行動裝置時代，到現在 2020 年代，我們正見證由「邊緣 AI」驅動的全新成長波段。

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