Tag Archives: 邊緣AI

聯電布局先進封裝 DTC 技術展現效益，打入高通供應鏈搭上邊緣 AI 市場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體晶片的功耗正快速向千瓦（kW）等級邁進，使「供電效率」與「電源完整性」成為先進封裝技術的新戰場。根據經濟日報引用供應鏈消息指出，晶圓代工大廠聯電近年積極布局的嵌入式深溝槽電容（DTC）技術已成功打入手機處理器大廠高通（Qualcomm）供應鏈，相關產品並已開始出貨，在先進封裝領域取得重大進展。

繼續閱讀..

恩智浦揭示物理 AI 未來，以突破莫拉維克悖論建構人型機器人架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 13:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

在 Computex Taipei 上，半導體大廠恩智浦（NXP）總裁暨執行長 Rafael Sotomayor 發表了專題演講，深入探討物理人工智慧的發展挑戰與未來藍圖。他指出，隨著人工智慧逐漸從雲端走向邊緣（Edge），打造具備自主決策能力的菁英級設備，關鍵在於突破莫拉維克悖論（Moravec’s paradox），並為機器導入如同人體般的神經軸（Neuraxis）架構。

繼續閱讀..

德州儀器：邊緣 AI 發展才剛開始！人型機器人關鍵在手部與大腦處理能力
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

德州儀器（TI）嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時強調，TI 對機器人產業的發展深具信心，並認為這場「機器人革命」仍處於早期發展階段。未來幾年內，隨著機器人變得更易於負擔且功能更強大，我們將看到更多機器人投入各種應用層面，從提升生產效率的工業環境，逐步走入你我的日常生活。

繼續閱讀..

威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案，光通訊也表現推股價兩天漲停
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車（EV）普及與儲能系統（BESS）大量佈建，鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子，宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作，預計在 2026 台北國際防火防災應用展中，攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。

繼續閱讀..

神盾集團大舉進軍實體 AI！安格攜手欣普羅於 GTC 2026 亮相 AI 之眼
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

神盾集團展現了生態系整合實力，包括旗下邊緣AI晶片領導廠商安格科技，與其最大轉投資公司、影像處理解決方案領航者欣普羅，共同於 2026 GTC 展會中發表新一代「AI 之眼」多模態視覺感知系統。該系統建構於 NVIDIA Jetson Thor 平台之上，並整合了芯鼎科技的高階 HSB（Holoscan Sensor Bridge）模組，為實體 AI（Physical AI）的感測與決策應用領域實現了跨世代的重大突破。

繼續閱讀..

恩智浦推出 eIQ 代理型人工智慧框架進，強化邊緣 AI 運作與開發流程
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 20:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

恩智浦半導體（NXP）正式宣布推出全新的 eIQ 代理型人工智慧框架（eIQ Agentic AI Framework），目的在強化其在安全、實時邊緣 AI 領域的領先地位，並讓自主代理智慧能夠直接在邊緣裝置上運行。這項創新工具不僅簡化了開發流程，更透過整合 NXP 的安全硬體基礎，為次世代自動化應用提供了堅實且可信賴的基石。

繼續閱讀..

聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

繼續閱讀..

宜鼎宜蘭全球研發製造中心二期落成，打造集團 AI 核心基地
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 財經 , 零組件

全球 AI 解決方案與工業級儲存廠商宜鼎國際（Innodisk），1 日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。宜鼎國際表示，回應邊緣 AI 浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的 AI 核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI 加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣 AI 軟硬整合涵蓋的層面更加完備。

繼續閱讀..