傳台積 2 奈米良率達 60%！Pat Gelsinger 嗆「用 % 比較不恰當」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 09 日 11:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 研究半導體公司的金融分析師 Dan Nystedt，在社群平台 X 分享業界傳出台積電 2 奈米試產良率超過 60% 的消息，不久便引來剛從英特爾退休的前執行長 Pat Gelsinger 回覆，稱「良率用 % 比較並不恰當」，認為這說法是根本不了解半導體良率。 繼續閱讀..
新製程研發週期延長至三年，2025 年還看不到 2 奈米蘋果處理器 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 02 日 15:45 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 外媒報導，儘管蘋果通常遵循兩年製程節點，7 奈米和 5 奈米各持續兩年。但蘋果很有可能 iPhone 17 系列第三年採 3 奈米製程，而不是前進到 2 奈米。 繼續閱讀..
蘋果下單台積電 M5 晶片！3 奈米＋先進 SoIC，最快明年下半生產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 11:08 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片 | edit 蘋果 4 月推出搭載 M4 晶片的 iPad Pro，並陸續推出 M4 Pro 和 M4 Max 兩款晶片組，針對下世代 M5 產品也開始有所動作。市場消息傳出，蘋果目前已向台積電訂購 M5 晶片，量產計畫將於 2025 年下半年開始。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米製程前往美國，國科會：時間點最快落在 2028 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體 | edit 美國政府振興國內半導體製造的計畫持續，在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後，也陸續引進新一代先進製程技術，從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米，甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示，目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。 繼續閱讀..
拚 2 奈米，日本政府傳擬對 Rapidus 追加補助 8 千億日圓 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，繼之前決定的 9,200 億日圓補助金，傳出日本政府計劃對 Rapidus 追加補助 8,000 億日圓。 繼續閱讀..
台積電高雄首座 2 奈米廠進機，邁入新里程碑 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 26 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工廠台積電高雄 2 奈米廠今天舉行進機典禮，估計明年上半年展開試產，這是台積電在高雄的首座晶圓廠，象徵台積電高雄布局邁入新里程碑，在南台灣的規模也進一步擴大。 繼續閱讀..
台積電未來三年投資，劉鏡清：高雄台南台中都設廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 經濟部長郭智輝 20 日表示台積電可能在十幾年內一年台灣蓋一座廠，身為台積電董事之一的國發會主委劉鏡清今天又說，三年內台積電設廠規劃，除了高雄、台南，接下來台中也會有，政府會確保用水用電。 繼續閱讀..
援助量產 2 奈米，日政府傳擬對 Rapidus 出資 2 千億日圓 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 21 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而傳出為了對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，日本政府計劃對 Rapidus 出資 2,000 億日圓。 繼續閱讀..
續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..
郭智輝：估台積電未來每年台灣蓋一廠，經濟部備妥水電 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 20 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 經濟部長郭智輝表示，根據推估，台積電可能十幾年內每年在台灣蓋一座廠，為給予台積電繁榮祝福，經濟部必須準備好水電供應需求。至於台積電 2 奈米是否赴美投資，不僅要看市場需求，基於企業經營考量，台積電沒有把握的製程也不會往外發展。 繼續閱讀..
2 奈米平台發表，台積電與晶圓代工的馬太效應 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 11 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 | edit 晶圓代工龍頭台積電 12 月登場的 IEDM 大會將發表最新 2 奈米平台，以奈米片（Nanosheet，亦稱 GAA）搭配 3DIC 共同最佳化，為 AI、HPC 及行動 SoC 應用提供完整解決方案。台灣矽智財業者也透露與一線代工廠展開 2 奈米合作，如力旺、M31、創意等大廠。 繼續閱讀..
郭智輝：台積電 2 奈米會赴美生產，最關鍵技術仍留台灣 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 07 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國共和黨總統候選人川普將入主白宮，經濟部長郭智輝表示，美國政府對台積電的支持不會改變，至於台積電 2 奈米是否提前赴美生產，仍須視台積電決策和客戶需求而定。他認為，台積電 2 奈米未來會在美國生產，但最先進和關鍵技術仍會留在台灣。 繼續閱讀..
不再講超越台積電，三星半導體業務改寄望 2 奈米與 HBM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 14:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 三星電子公布 2024 年第三季財報，負責半導體業務的 DS 部門，整體獲利金額較第二季下滑 40%。三星計劃 2025 年專注第六代高頻寬記憶體（HBM4）開發和先進製程，也就是量產 2 奈米因應市場需求。 繼續閱讀..
蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..
改良版 2 奈米成三星下個重點，市場仍質疑能否解決良率問題 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 25 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，三星自研 Exynos 2500 處理器最近因為良率問題，使得三星可能快速的大量生產該處理器，以至於無法在即將於 2025 年初推出的 Galaxy S25 系列中使用。而根據市場消息指出，在三星打算減少損失的情況下，預計將重點轉移到第二代 2 奈米節點製程上，使用該節點製程來生產代號為「Ulysses」的 Exynos 新一代處理器，以因應未來 Galaxy S27 智慧型手機使用。 繼續閱讀..
