Tag Archives: 3 奈米

2023 年繳出不俗成績，台積電 2024 年有展望也有風險
作者 |發布日期 2024 年 02 月 14 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2023 年全球領先 25 家半導體企業排行榜公布後，晶圓代工龍頭台積電以 688.52 億美元營收位居榜首，傲視群雄，日前 2023 年第四季說法會，2023 年第四季財報也可圈可點。半導體市場低迷，2023 年全球晶圓代工營收預估降至 1,215 億美元，下滑 13.8%，台積電仍保持代工第一龍頭水準。

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台積電 3 奈米獲得蘋果以外訂單！目標 2024 年底產能提升至 80%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 10:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

台積電 2022 年 12 月宣布開始 3 奈米量產，當時樂觀地認為可以看到蘋果以外的公司在 2023 年採用，結果並沒有成為事實，但是 2024 年一開始就有報告指出，台積電 3 奈米獲得更多來自蘋果以外的訂單，目標 2024 年底將產能提升到 80%。

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台積電 11 月營收高點收斂，較 10 月減少 15.3%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收，繼 10 月營收金額創歷史新高後，11 月營收金額略收斂，合併營收約新台幣 2,060.26 億元，較 10 月減 15.3%，較 2022 年同期減 7.5%。累計，2023 年前 11 個月營收約為新台幣 1 兆 9,854.36 億元，較 2022 年同期減少了 4.1%。

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2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%，台積電以 57.9% 市占持續居首
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 研究，終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位，下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明，故此波備貨僅以急單進行。另台積電（TSMC）、三星（Samsung）3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益，帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元，季增 7.9%。 繼續閱讀..

台積電接下來兩年獲英特爾 140 億美元訂單，穩固雙方合作關係
作者 |發布日期 2023 年 12 月 01 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾自產製程首次外包代工最高階 x86 核心，台積電再次獲英特爾大單。市場消息指出，因新產品需要，英特爾計畫 2024 和 2025 年擴大外包，除了製造部門，很大部分都流向台積電，且占比更高，使雙方合作關係更穩固。

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台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。 繼續閱讀..