Tag Archives: 3 奈米

蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

艾司摩爾 CEO：中企也許能限量生產 5 / 3 奈米晶片
作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）日前才剛因大砍 2025 年營收預估，警告中國市場的銷售額恐大減，市值幾天內蒸發 500 億美元。如今 ASML 執行長 Christophe Fouquet 相信，中國企業或許能自產 5 / 3 奈米晶片，只是產量有限。 繼續閱讀..

會成為下個制裁對象嗎？傳小米首款 3 奈米 SoC 成功設計定案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 11:24 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

小米開發首款客製化晶片的起點始於七年前的澎湃 S1，搭載於 Mi 5c，不過市場遲遲等不到澎湃 S2，可能是開發晶片太艱鉅。但小米自研晶片決心似乎從未動搖，最新傳言，小米不僅恢復客製化解決方案，且還完成首款 3 奈米 SoC 設計定案（Tape out）。

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台積電第四季美元營收再增 11.1%~14.5%，資本支出維持 300~320 億美元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第三季營收狀況，第三季營收新台幣 7,596 億 9 千萬元，稅後純益約新台幣 3,252 億 6 千萬元，每股盈餘為新台幣 12.54 元（約美國存託憑證每單位 1.94 美元）。EPS 12.54 元創新高，美元營收也超過預估高標。

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步上英特爾後塵？三星晶圓代工良率苦、客戶流失，三星證券建議分拆
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:31 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工業務正面臨連續虧損、策略不明朗的挑戰期。韓媒 Business Korea 報導指出，三星集團旗下子公司三星證券（Samsung Securities）於 7 月發表一份題為「地緣政治轉移典範與產業」的報告，建議分拆晶圓代工業務，並在美國上市。 繼續閱讀..

AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。 繼續閱讀..

英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B，台積電 3 奈米訂單吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布，取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器，改成外包，最有可能包給台積電，加上大客戶蘋果 A18 處理器，還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400，都是第二代 3 奈米製程，使台積電 3 奈米產能吃緊。

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