Tag Archives: 3 奈米

該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

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台積電 2 奈米預計 2025 年量產,蘋果與英特爾是首發客戶

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《TomsHardware》報導,近期消息稱晶圓代工龍頭台積電首批 2 奈米製程 (N2) 晶片客戶是蘋果和英特爾。過去十年蘋果一直是台積電最大客戶,2 奈米製程節點成為首發客戶完全是預料之內,英特爾則是打算利用台積電代工服務製造 GPU 及 SoC,都需先進製程支援。預計英特爾訂單量很快就會成為台積電主要客戶。

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消費減弱衝擊台積電 2023 年營運,外資重申優於大盤目標價 710 元

作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 10:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

美系外資最新研究報告指出,將在 10 日公布 3 月營收的晶圓代工龍頭台積電受大環境消費情況疲弱影響,2022 年首季營收表現可能不會特別突出。長期看仍保持預期全年 25%~30% 營收成長,以及維持 53% 毛利率。接下來第二季有台幣貶值導致毛利率上漲優勢,以及滿載產能利用率,讓台積電得以對 IC 設計廠商繼續分配先進製程產能。但 2023 年整體邏輯半導體市場放緩,將使台積電營收成長速度減緩,雖然重申台積電「優於大盤」投資評等,但目標價由每股新台幣 780 元下調至 710 元。

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大摩:台積電 N3e 製程研發進展順利,有機會提早一季量產

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 8:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

外媒《wccftech》報導,外資摩根士丹利 (大摩) 投資報告引用晶圓代工龍頭台積電退休工程師的社群媒體說法,以及自己查訪設備供應商,台積電 3 奈米改良型 N3e 製程進展順利,有機會取得更多訂單,給予台積電「優於大盤」投資評等。

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台積電 3 奈米出狀況影響 AMD?市場人士打臉:既定時程依序量產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 23 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

市場傳出晶圓代工龍頭台積電最新 3 奈米研發過程遇到障礙,大客戶之一 AMD 可能不得不用台積電 4 奈米生產 Zen 5 架構 Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4架構 Radeon RX 8000 系列顯卡消息。市場人士指出訊息有錯,台積電 3 奈米製程仍會照時程推出,AMD Ryzen 8000 系列處理器和 RDNA 4 架構 Radeon RX 8000 系列顯卡也會照既定時程生產,並沒有改換製程。

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先進製程也是專利 IP 競爭,韓媒:三星晶圓代工專利 IP 落後台積電

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽,南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程,期望 2022 上半年量產,領先台積電 2022 下半年量產計畫,取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞,逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息,儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點,但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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韓媒:台積電 2022 年最高 440 億美元資本支出,讓三星看不到車尾燈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導,三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標,面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位,光晶圓代工領域就投資 421 億美元,比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。

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EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米,然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致,SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點,所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式,整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念,驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..