Tag Archives: 3 奈米

聯發科投片台積電亞利桑那州廠，力拚旗艦晶片市佔再成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣（Dimensity）9500，該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造，並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下，其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示，聯發科接下來將繼續與台積電合作，而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片，滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率，也能達到 40% 的門檻。

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聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相，第四季終端產品問世
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，在同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P)，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

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台積電受惠 3 / 5 奈米市場需求，全年美元計價營收成長上調達 30%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家表示，展望 2025 年下半年，目前尚未看到客戶行為有任何變化。然而，理解關稅政策可能帶來的潛在影響存在不確定性和風險，特別是對消費相關和價格敏感的終端市場區塊。雖然公司觀察到中國的補貼計畫正在刺激一些短期需求成長，但台積電認為這本質上是短期的，並繼續預計 2025 年整體非 AI 終端市場區塊將溫和復甦。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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ASML 地位鬆動？英特爾：未來高階晶片減少依賴先進光罩設備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點，先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾（Intel）高層卻罕見公開指出，晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉，而是由電晶體架構根本性變革所主導，這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..