Tag Archives: 3 奈米

新案動能強,台積電 3 奈米 2024 年月產能增至十萬片

作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米傳好消息,供應鏈透露,3奈米(nm)新晶片設計定案(New Tape-Outs,NTOs)的數量激增,確定聯發科、AMD、NVIDIA、高通等客戶將接棒蘋果在明年(2024 年)、後年放量,明年下半年 3 奈米家族(含 N3E)月產能將從目前約六萬片提升到十萬片,等於為明、後年先進製程需求背書。 繼續閱讀..

聯發科進階 3 奈米製程!採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。

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外資看好世芯持續受惠人工智慧發展,目標價 2,330 元

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計世芯公布 2023 年第二季初步 EPS 新台幣 10.16 元,美系外資表示低於預期 12.3 元水準,主因是客戶入帳延期,帳款入帳後還有人工智慧市場發展持續,有助世芯業績表現,給予「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 2,330 元。

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能

作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導,基於產能與良率,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4,採台積電與三星聯合生產,但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔,剩下產能要分給聯發科,故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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