Tag Archives: 3 奈米

3 奈米供不應求!產能已年增三倍,台積電:仍在滿足客戶需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行技術論壇,資深廠長黃遠國指出,2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率(CAGR)超過 25%;另持續投資,2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求,今年 3 奈米產能比去年增加三倍多,這其實還不夠的,還在努力滿足客戶需求,先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..

新旗艦行動處理器都採用,台積電 3 奈米今年很忙

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET,N3)製程,為業界最先進半導體邏輯製程,效能、功耗及面積(PPA)最佳,繼 5 奈米(N5)製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用,故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高,挹注台積電的營收動能。

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跨越 3 奈米天險:蘋果 M4 是否該正名為 M3.5?

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 7:50 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片

2014 年 5 月初,蘋果線上發表第七代 iPad Pro「順便稍微介紹」M4 處理器,相信不少人第一時間,會覺得這大概是自從 2020 年底「狼終於來了」的 M1 至今,內容最「乾」的一次,而光看處理器帳面技術演進,蘋果只「敢」讓 M4 跟 M2 隔代比效能,如命名為 M4,連 M3 Ultra 都還沒影子的份上,稱為「M3.5」似乎還比較貼切。 繼續閱讀..

從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓

台積電 2023 年第四季的財報電話會議,被分析師問及台積電是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可以服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」

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探索 Nvidia 的多重護城河:GTC 2024 透露布局和擴大領先優勢的企圖

作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

當筆者著手此文,Nvidia 市值將近英特爾 13 倍,繼前文〈探索 Nvidia 的多重護城河:不只有 CUDA,NVLink 串連頻寬更難跨越〉,再聚焦美國時間 3 月為期三天,Nvidia 年度旗艦盛會 GTC(GPU Technology Conference)揭露的布局,以及一窺背後設法擴大領先優勢的企圖,目的不外乎「竭盡所能一口氣賺走所有利潤」。 繼續閱讀..