Tag Archives: 3D 晶片

使用不同於矽的二維材料，MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 15:33 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓

電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限，晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上，業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件，如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料，執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..

IBM 與東京電子攜手，開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

繼續閱讀..

全球首款 3D 原子級矽量子晶片架構問世，有望加速實現技術的商業化
作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 17:19 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 晶片 , 電腦

澳洲新南威爾斯大學近日稱，該校量子計算與通訊技術卓越中心（CQC2T）的研究人員已經證明，開創性的單原子技術可適用構建 3D 矽量子晶片，做到具精確的層間對準和高精度的自旋狀態測量，並達成全球首款 3D 原子級矽量子晶片架構，朝構建大規模量子電腦邁出重要一步。 繼續閱讀..