根據外媒報導,藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布,在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破,成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品,例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過,在 IBM 與東京電子提出新的技術之後,有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。
IBM 與東京電子攜手,開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |