Tag Archives: 3D 晶片

IBM 與東京電子攜手,開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導,藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布,在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破,成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品,例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過,在 IBM 與東京電子提出新的技術之後,有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

繼續閱讀..

全球首款 3D 原子級矽量子晶片架構問世,有望加速實現技術的商業化

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 17:19 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 電腦

澳洲新南威爾斯大學近日稱,該校量子計算與通訊技術卓越中心(CQC2T)的研究人員已經證明,開創性的單原子技術可適用構建 3D 矽量子晶片,做到具精確的層間對準和高精度的自旋狀態測量,並達成全球首款 3D 原子級矽量子晶片架構,朝構建大規模量子電腦邁出重要一步。 繼續閱讀..