Tag Archives: 7 奈米

拆解研究麒麟 9000S，TechInsights 證實為中芯國際 N＋2 製程
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器，逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後，證實為中國中芯國際 N＋2 製程打造，性能接近台積電 7 奈米，確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞，代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

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因應前瞻人才需求！半導體中心引入台積電 7 奈米晶片製作服務
作者 |發布日期 2023 年 02 月 06 日 11:53 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

為鞏固台灣半導體產業領先的優勢，國科會轄下國家實驗研究院台灣半導體研究中心今日宣布，率先引進台積電 16 奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件，銜接既有 16 奈米鰭式電晶體（FinFET）晶片製作服務，並引入台積電 7 奈米 FinFET 晶片製作服務。

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投資人關心產能利用率與海外投資布局，台積電說明
作者 |發布日期 2023 年 01 月 12 日 18:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電針對接下來投資人關心的資本支出，以及相關海外投資狀況，也在 12 日的法說會中逐一進行的說明。其中，在製程發展方面，N7 / N6 產能利用率在 2023 年上半年將低於三個月前的預期。而 N3 和 N3E 皆有許多客戶參與量產，預計第一年和第二年的產品設計定案數量將是 N5 的兩倍以上。至於，在全球投資建廠的狀況上，台積電強調正在增加台灣以外的產能，以繼續為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案之外，也繼續在台灣投資並擴大產能，以支援客戶成長。。

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產能利用率與資本支出金額，為台積電 1/12 法說會關切焦點
作者 |發布日期 2023 年 01 月 03 日 11:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

將在 10 日公布 12 月財報，並 12 日召開 2022 年第四季法說會的台積電，市場預期 2022 年仍營收創新高。但半導體產業面臨市場需求衰退，產品價格持續走跌，法人更關心 2023 年展望，預期台積電 2023 年產能利用率下滑，加上大規模全球性投資，高昂資本支出金額是否稀釋獲利，都牽動全球半導體走勢。

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