Tag Archives: AI 晶片

2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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英特爾股價創今年新低，CEO 掏 25 萬美元力挺自家股票
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

由於傳統資料中心及 PC 晶片需求放緩，以及 AI 晶片市場競爭激烈，半導體巨頭英特爾（Intel）股價拉回修正已久，回測至年度低點。不過英特爾掌門人季辛格（Pat Gelsinger）以行動力挺公司前景，趁低點掏腰包大敲自家股票，宣示意味濃厚。 繼續閱讀..

機器人產業新格局，AI 下游市場高漲
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

由於人形機器人是所有市場參與者對機器人製造技術與應用的最終願景，目前已完成初步探索與技術累積，待 AI 與機器人兩大技術結合，並下放用於產業、生活與居家環境以實踐廣闊的發展前景，因此人形機器人有望成為繼智慧型手機、電腦、電動車與其他智慧化產品後的新一代智慧設備。 繼續閱讀..

搶攻 AIoT 商機！智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組
作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 14:03 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）今日登場，智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念，並展示台灣首款 BLE Mesh 平台，包含低功耗藍牙（BLE）模組、BLE Mesh App，搶攻 AIoT 商機。

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