Tag Archives: AI 晶片

輝達與阿聯的 AI 建設協議有變數?傳美方遠未定案

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美國總統川普(Donald Trump)5 月中旬率領大批矽谷 CEO 遠赴中東,風光敲定價值數百億美元的 AI 基礎建設協議。然而,最新消息顯示,由於國安風險揮之不去,在阿拉伯聯合大公國(UAE)以美國技術打造全球最大資料中心聚落之一的協議,距離真正定案仍舊頗遠。 繼續閱讀..

華為追趕輝達技術,美媒:成本與時間超乎預期

作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 處理器

輝達執行長黃仁勳近來多次示警,表示中國華為公司 AI 實力日增。美國科技新聞網站 The Information 調查指出,中國科技公司長期使用輝達 Cuda 平台開發技術、轉換困難,且華為的 AI 處理器存在晶片過熱易當機的缺陷,華為要趕上輝達比想像中代價更高。 繼續閱讀..