Tag Archives: AI 晶片

天璣 9400 續擁全大核設計!性能功耗再升級,安兔兔跑分破 300 萬分

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

聯發科今(9 日)舉辦天璣旗艦產品發表會,推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400,為第二代全大核設計,結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU,並採用台積電第二代 3 奈米製程,擁有 291 億電晶體,數量比上一代天璣 9300 增加 28%。 繼續閱讀..

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展,台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前,矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目,一年多後的現在,它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立,更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..