Tag Archives: AI 晶片

博通唱旺 AI、財測優預期，封測供應鏈同沾光
作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，全年來自 AI 的營收翻增兩倍，財測也相當亮眼，同時也看旺客製化 AI 晶片需求，正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當，法人表示，半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光，包括台積電、日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..

黃仁勳的獨占生態對決蘇姿丰的開放策略，為何《時代》青睞後者？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

今年《時代雜誌》將 AMD 執行長蘇姿丰評選為年度人物，不僅是對蘇姿丰個人成就的肯定，更反映半導體業對全球經濟與地緣政治的重要性。身為出身台灣的工程師，蘇姿丰以出色領導力與專業，帶領一度陷入危機的 AMD 驚人反轉，也讓 AMD 在 NVIDIA 與英特爾獨占的硬體世界，殺出一條不容易的血路（雖然這路現在還算窄）。

繼續閱讀..

台商 PCB Q4 產值下滑，2024 年總產值估年增 5%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，台灣電路板協會 TPCA 預估，第四季台商 PCB 全球產值將達新台幣 2,090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，在邊緣 AI 的起步下，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8,083 億元，較去年成長 5.0%。 繼續閱讀..