Tag Archives: AI 晶片

Blackwell 架構 AI 晶片有過熱問題，輝達修正產品明年初交貨
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒 The Information 的報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。

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末日博士羅比尼：如果美國限制買台灣晶片就太愚蠢了
作者 |發布日期 2024 年 11 月 15 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國總統當選人川普將重返白宮，各界緊盯他後續政策，並聚焦對半導體產業影響。有「末日博士」之稱的美國經濟學家羅比尼（Nouriel Roubini）今天表示，發展人工智慧需要台灣的晶片，「如果美國限制買台灣晶片就太愚蠢了」。 繼續閱讀..

一切都是算力不足的錯！OpenAI 延後 GPT-5、DALL-E 及 Sora 發表
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧

OpenAI 一直努力確保足夠的運算基礎設施來運行並訓練生成式模型。路透社引述消息，OpenAI 數月一直與博通（Broadcom）合作開發執行模型的 AI 晶片，最快 2026 年推出，但算力不足卻成為無法如期推出產品的主因，OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman）1 日於 Reddit 論壇 AWA 活動坦承不諱。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..