Tag Archives: AI 晶片

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展,台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前,矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目,一年多後的現在,它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立,更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

AI 新星博通第三季財報優於預期,但展望令人失望衝擊股價

作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶片大廠博通 (Broadcom) 今日美股盤後公布 2024 第三季財報,營收較 2023 年同期增加 47%,金額 130.7 億美元。調整後每股 EPS 較 2023 年同期增加 18% 為 1.24 美元,兩者均優於市場預期。認列收購 VMware 支出後,營收成長率為 4%。雖然博通再次調升全年 AI 營收預期,但因第四季營收不如市場預期,股價美股盤後下跌約 6.6%。

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