Tag Archives: AI 晶片

滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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研調：明年 AI PC 占全球 PC 出貨總量四成
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 電腦

IT 之家 19 日報導，根據市場調查機構 Canalys 最新報告顯示，2024 年標誌著傳統 PC 向 AI PC 的重大轉變，預估今年全球 AI PC 出貨量 4,800 萬台，占 PC 出貨總量的 18%；到 2025 年，全球 AI PC 出貨量超過 1 億台，占 PC 出貨總量的 40%；到 2028 年，全球 AI PC 出貨量 2.05 億台，2024 年至 2028 年期間的複合年增長率將達到 44%。 繼續閱讀..

台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。 繼續閱讀..