分析人士相信，特斯拉（Tesla Inc.）自行開發出 AI 超級電腦「道場」（Dojo）後，有望成為輝達（Nvidia Corp.）最大 AI 晶片客戶。 繼續閱讀..
馬斯克成輝達最大客戶？Dojo、Grok 都要大量 H100 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 04 月 12 日 9:50 |
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Tag Archives: AI 晶片
英特爾推最新 AI 晶片 Gaudi 3，稱能效比 Nvidia 的 H100 高 40% |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 04 月 10 日 10:32 |
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英特爾於 Vision 2024 大會推出最新一代 AI 晶片 Gaudi 3，希望從競爭對手輝達（Nvidia）手上奪回市場份額。據英特爾稱，Gaudi 3 能源效率比 Nvidia 的 H100 晶片高 40%，推理速度快 50%。 繼續閱讀..
台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席 |
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作者
中央社|發布日期
2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
