Tag Archives: AI

2024 台灣創新技術博覽會 10 月 17 日登場，聚焦 AI 與半導體等五大信賴產業，展示智慧科技島研發實力
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 16:54 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 淨零減碳

台灣年度最盛大的國際技術交流「台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo，TIE）」，今年將於 10 月 17 至 19 日於世貿一館盛大展出，由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 個政府部會共同舉辦。現場以「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」共「三館一區」，聚焦「智慧科技島，AI 新技元」策展主軸，展示台灣 AI 與半導體等五大信賴產業升級轉型成果。

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台積電 10/17 法說會，市場關注幾項重點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會，公布第三季營運，並第四季財測。市場關注幾大重點，除了第三季先進製程占比，第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產，都牽動全球半導體產業走勢。

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AI 成今年諾貝爾物理、化學獎核心，不是所有科學家都樂見其成
作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 13:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技教育 , 科技生活

人工智慧是否、如何改變世界存在各種爭論，而本週諾貝爾物理學獎、化學獎的得獎名單，強調該技術已在幕後改變科學本身，協助解決棘手問題並分析大量科學數據，但不是所有研究人員都對這項結果感到開心。 繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動，Q4 記憶體價格漲幅收斂
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第三季前消費型產品終端需求不振，由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求，加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能，供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減，一般型 DRAM（conventional DRAM）漲幅為 0~5%，但受惠 HBM 比重逐漸提高，DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%，較前季漲幅明顯收斂。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶，全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，號稱 Arm PC 架構等級處理器，提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗，採第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，展現極致性能和超高能效，發表後不久即有終端產品問世，與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。

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