Tag Archives: AI

彭金隆:最快明年有金融 AI 大語言模型,解決基本應用

作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , Fintech , 新創

金管會主委彭金隆今天表示,今年結合多家金融業成立金融科技產業聯盟,如果夠快的話,明年台灣將有本土金融業可適用的 AI 大語言模型,業者形容是具備大學畢業水準的 AI 機器人,可協助金融業跟產業解決基本的 AI 應用需求,盼透過團體戰,放大金融科技成效。 繼續閱讀..

BLS:AI 能見度高,未來十年電腦、數學就業展望

作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 16:10 | 分類 人力資源

Business Insider 報導,根據美國勞工部勞工統計局(BLS)8 月 28 日發布的就業預測報告,2024-2034 年期間美國整體就業人數預估將增加 500 萬人,當中有 13 個職業的就業增額將超過 10 萬人。報導指出,在成長最快的 15 個職業當中,包括數個醫療保健職位、軟體開發人員、餐廳廚師以及一些管理職位。 繼續閱讀..

Salesforce CEO:LLM 缺乏同理心,AGI 並非現在進行式

作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧

Business Insider 28 日報導,「20VC」Podcast 節目主持人 Harry Stebbings 引述亞馬遜舊金山通用人工智慧(AGI)實驗室負責人所謂「世界只有不到千人能為新前線模型有極具價值貢獻」說法,Salesforce, Inc.執行長 Marc Benioff 表示,有朝一日 AGI 可能誕生,但不是科技界目前的狀態。 繼續閱讀..

技嘉科技 500Hz 更新率 QD-OLED 電競螢幕 AORUS FO27Q5P 開賣

作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 14:00 | 分類 3C螢幕、電視 , 市場動態 , 電競

全球電腦領導品牌技嘉科技宣布,AORUS FO27Q5P 電競螢幕開賣。目前全球最快 QD-OLED 電競螢幕,AORUS FO27Q5P 有驚人的 500Hz 更新率、VESA DisplayHDR True Black 500 認證,以及 0.03ms GtG 超高速反應時間,引領 27 吋 QHD OLED 面板進入全新電競視界。結合 DP 2.1 UHBR20 超高頻寬介面、技嘉獨家 AI Tactical Features 戰術型功能與 AI OLED Care 防烙印保護,有極速流暢的視覺饗宴,滿足專業玩家對速度、畫質與未來擴充性的全面需求。 繼續閱讀..

要繞過 AI 晶片依賴 HBM,華為研發新 AI 記憶體解決方案

作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒的最新報導,中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發,該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體(HBM)依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計,目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

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Microsoft AI 自研模型亮相,功能更貼近消費大眾

作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 7:44 | 分類 AI 人工智慧 , Copilot , Microsoft

由微軟執行長蘇萊曼(Mustafa Suleyman)領軍的 Microsoft AI(MAI)28 日發表 2 款自研模型──MAI-Voice-1 AI 與 MAI-1-preview。新的 MAI-Voice-1 語音生成模型可在單張 GPU 上 1 秒內生成 1 分鐘音訊,而公開測試的 MAI-1-preview 展現 Copilot 未來服務的雛形。

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神盾集團乾瞻科技推 UCIe 3.0 標準 64Gbps 晶粒間 PHY 與控制器 IP 解決方案,最佳化 3 奈米製程

作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 21:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術的矽智財廠商乾瞻科技(InPsytech, Inc.)本週發表符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化,能協助晶片設計團隊加速可行性研究、平面規劃與系統整合,進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。

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