Tag Archives: AI

Apple Intelligence 深化布局：從 AI 中介層到裝置升級的系統重構
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple Intelligence , 技術分析

Apple Intelligence 三層架構（端側、私有雲、第三方模型）代表首次嘗試自底層重構作業系統邏輯，讓語意理解與情境推理成為預設能力，不同於過去 AI 以獨立應用呈現，這次蘋果嵌入 iOS 與 macOS 中介層，Siri 升級正是首波具體落實，從語音輸入工具轉變為可跨 App 協同的語意代理。WWDC 2025 雖未強調硬體突破，卻明確釋出蘋果 OS 邁向 AI 原生化的訊號。這場轉型不僅改變人機互動邏輯，也為未來訂閱服務設計與平台治理鋪路。 繼續閱讀..

三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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群聯發表整合 aiDAPTIV+ 之英特爾架構 AI PC 筆電方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 20:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯宣布，與馬來西亞子公司 MaiStorage，12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。

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增加台灣談判籌碼，連賢明建議用半導體助美國 AI 獲勝
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 16:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

中經院院長連賢明表示，台灣民眾都希望台美關稅談判能有好結果，但川普是前所未見的美國總統，他的認知很像好市多，要買（貿易）得先交入會費（關稅）；建議台灣談判團隊不妨思考，如果透過半導體產業的能量協助美國 在AI 領域獲勝，或許是川普有興趣，也會是他想要的結果。 繼續閱讀..

受惠 DRAM 市場復甦與人工智慧市場發展，南亞科股價強勁表態
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠南亞科受惠近期 DRAM 市場展現強勁復甦態勢，人工智慧 （AI） 持續扮演關鍵驅動力，非 AI 市場也開始回溫。其日前公布的 7 月份合併營收達到新台幣 53.52 億元，較 6 月份增加 31.37%、較 2024 年同期也增加 94.95%。累計，2025 年前 7 個月合併營收來到 230.66 億元，較 2024 年同期增加 4.05%。

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2D 影像一鍵轉換 3D 立體物件，微軟推出 Copilot 3D 新功能
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 10:59 |
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分類 AI 人工智慧 , Copilot , Microsoft

微軟 Copilot Labs 可讓用戶一同探索實驗性 AI 計畫，現在新增一項「Copilot 3D」功能，可將 2D 影像一鍵轉換成 3D 立體模型，隨時可以渲染、3D 列印或進一步整合。微軟希望藉此簡化 3D 建模流程，為用戶提供一個無需經過陡峭學習曲線、也不必安裝複雜軟體的實用 AI 工具。

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