Tag Archives: AI

SEMICON Taiwan 熱點：台積電引領前線，矽光子概念股究竟是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展，高速運算與傳輸需求激增，結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術，因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢，各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元，年複合成長率（CAGR）達 25.7%。

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感知氣味研究，AI 幫助解開人類嗅覺奧祕
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:44 |
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分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 科技生活

分子的化學結構很難告訴你任何有關氣味的資訊，兩種結構非常相似的化學物質，聞起來可能截然不同，而兩種不同化學結構的分子，卻能產生幾乎相同的氣味。日常所見如咖啡、調味料、香水等，都是數十種或數百種香氣分子的混合物，氣味在現階段還沒有明顯的參數可做依據，加深從化學角度理解人類嗅覺體驗的挑戰。

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AI 新星博通第三季財報優於預期，但展望令人失望衝擊股價
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶片大廠博通 (Broadcom) 今日美股盤後公布 2024 第三季財報，營收較 2023 年同期增加 47%，金額 130.7 億美元。調整後每股 EPS 較 2023 年同期增加 18% 為 1.24 美元，兩者均優於市場預期。認列收購 VMware 支出後，營收成長率為 4%。雖然博通再次調升全年 AI 營收預期，但因第四季營收不如市場預期，股價美股盤後下跌約 6.6%。

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台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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