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拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通(Qualcomm)擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力,因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此,高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中,已推出四代 QTM 系列產品以供使用,且因成本和製造難度考量,目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..