2017 年第 3 季伺服器市場復甦，白牌伺服器市佔率與出貨量都排第一 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 04 日 18:30 |
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根據市場調查機構 IDC 最新研究報告指出，2017 年第 3 季全球伺服器市場廠商營收，較前一年同期增加了 19.9%，達 170 億美元。這是伺服器市場經歷幾季放緩之後，AMD 及 intel 陸續推出新款伺服器處理器，現在開始出現恢復跡象。來自雲端運算服務提供商的需求正拉抬整體市場表現，同時伺服器市場其他領域也呈現成長，使第 3 季全球伺服器出貨量較 2016 年同期成長 11.1%，金額達 26.7 億美元。值得注意的是，白牌伺服器的市佔率，首次登上伺服器市佔率首位，市佔率為 24.3%。
搭載 AMD EPYC 處理器的 HPE 新伺服器，打破測試評比世界紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 23 日 19:20 |
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目前，除了桌上型的 Ryzen 處理器成功在市場上創造銷量之外，AMD 近期還憑藉全新的 Zen 架構處理器，重返資料中心的伺服器市場。AMD 新推出的新一代 EPYC 伺服器處理器，擁有最多 32 核心 64 執行序，並支持 8 通道的 DDR4 儲存記憶體、以及 128 條 PCI-E 3.0 通道的規格，普遍受到業界的歡迎。而 23 日 AMD 還宣布，搭載 EPYC 伺服器處理器的HPE (慧與科技) 第 10 代新款 ProLiant DL385 伺服器，在測試中分數刷新世界紀錄。
2017 年第 3 季 Nvidia GPU 銷量成長，超越 AMD 與 intel 成長總合 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 22 日 8:30 |
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根據市場調查機構 Jon Peddie Research 所提出的最新報告指出，在 2017 年第 3 季，輝達（Nvidia）的 GPU 銷量較前一季成長了 29.53%。而在同一時期， AMD 的 GPU 銷量則是成長了 7.63%，英特爾的 GPU 銷量也成長了 5.01%。從這樣的數據來看，GPU 的市場需求仍有增無減，而其中輝達的成長幅度優於其他兩家競爭對手，這或許也是使得 intel 與 AMD 兩家競爭對手會聯手進軍市場的主因。
第 8 代酷睿處理器產能不足，intel 規劃中國成都廠加入封裝測試 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 20 日 18:49 |
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半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器，性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過，這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為，市場上普遍缺貨的關係，使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以，Intel 現在決定解決這個問題，就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中，為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能，滿足市場上的需求。
前 AMD 繪圖晶片負責人加入 Intel，兩者合作關係再上一層？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 09 日 13:40 |
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半導體大廠英特爾（Intel）稍早公告表示，6 日才宣布離開離 AMD Radeon Technologies Group 的部門負責人 Raja Koduri，確認到該公司任職，頭銜為 GPU 首席架構師、高級副總裁以及 Core and Visual Computing Group 總經理。這不禁令市場聯想，才剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與 AMD 兩家公司，未來是不是將藉此有更震撼業界的緊密合作關係。
PCI-SIG 正式發布 PCIe 4.0 規範，單組通道頻寬逼近 2GB/s |
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T客邦|發布日期
2017 年 10 月 31 日 8:45 |
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已經沿用好幾年的 PCIe 3.0 規範，近日終於盼到了下一世代的規格。PCIe 4.0 1.0 版正式規範近日由 PCI-SIG 發布，以 PCIe 3.0 為基礎將單通道傳輸速率從 8GT/s 變更為 16GT/s，編碼格式並未做出更動，因此實際傳輸頻寬直接翻為 2 倍 1.969GB/s。 繼續閱讀..
滿足行動需求，AMD 發表專為超薄筆電打造的全新 Ryzen 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 27 日 16:50 |
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為了滿輕薄型行動運算的需求，晶片大廠超微（AMD）正式宣布推出 AMD Ryze 行動處理器。藉由功耗達到 15 瓦的低耗能性能，並且配置 TDP 的 AMD Ryzen7 2700U 及 Ryzen5 2500U 行動處理器，預計將「Zen」運算架構的 x86 核心，以及革命性的 Radeon「Vega」 顯示核心，完美融合在同一系統單晶片設計中，並藉由搭載的 AMD SenseMI 技術提供的處理器智慧，為超薄筆電創造出前所未有的超高效能。
