Tag Archives: Arm

蘋果與 Arm 簽新協議，合作關係延續至 2040 年後

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 14:45 |

分類 Apple , IC 設計 , iPhone

綜合外媒報導，蘋果與軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司 Arm 達成 2040 年之後協定，這項消息來自 Arm 首次公開募股時提交的新文件。繼續閱讀..

Hot Chips 2023》Nvidia Grace CPU 的核心：Arm Neoverse V2

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:50 |

分類 GPU , 會員專區 , 處理器

「Arm 伺服器」在博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、AMD、三星（Samsung）等老牌半導體巨頭及 Calxeda 和 Applied Micro 等新創公司，經歷多次失敗嘗試，以及 Cavium 憑借 ThunderX 和 ThunderX2 取得極為有限的成績後，才漸有起色。這些年來，以 AWS 的 Graviton 家族為代表，Arm 指令集相容伺服器晶片發展極為迅速，預估銷售總額達總市場 10%，扣除 CISC 大型主機和數量越來越少的 RISC / Unix 伺服器，其餘還是 x86 雙雄的天下。繼續閱讀..

Hot chips 2023》對手近逼，英特爾在資料中心戰場發動反擊「核戰」

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 04 日 8:00 |

分類伺服器 , 會員專區 , 處理器

英特爾年初更新伺服器處理器藍圖，主要是第六世代 Xeon-SP Granite Rapids（P-Core）和 Sierra Forest（E-Core），兩者共享同樣 Birth / Eagle Stream 平台與異常巨大的 LGA7529 腳位（12 通道 DDR5），代表相同處理器插槽、相同記憶體、相同韌體、與相同基於 Chiplet 的設計理念，雖然指令集支援性仍有差異性，特別是 AVX-512。繼續閱讀..

一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」：智慧手機篇（下）

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 08 月 30 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 手機 , 技術分析

繼上一篇〈一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」：智慧手機篇（上）〉介紹了「御三家」：高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）手機系統單晶片內建的人工智慧推論輔助處理器，這次聚焦市場其他參賽者：三星（Samsung）、華為海思（Hisilicon）、紫光展銳（Unisoc）及「Android 大本家」Google。繼續閱讀..

中國是重要營收來源！Arm 招股書 3,500 字「淚諫」貿易戰風險

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 24 日 11:49 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

軟銀集團旗下 Arm 於 21 日美國證券交易委員會（SEC）遞交那斯達克上市申請，文件中詳述首次 IPO 計畫，另以 3,500 字揭露可能被中國拒之門外的擔憂。中國是 Arm 重要營收來源，美中貿易關係惡化恐怕給 Arm 帶來更多麻煩。

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Arm 提出上市申請，蘋果、輝達、英特爾等巨頭考慮加入投資

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 23 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司 Arm 週一（21 日）提交那斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，目前還不確定發行的具體股數和定價，但會是今年規模最大的 IPO 計畫。繼續閱讀..

軟銀旗下 Arm 申請那斯達克上市，為今年冷清的 IPO 注入新熱潮

作者林妤柔|發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計公司 Arm 週一（21 日）提交那斯達克上市申請，希望以股票代碼「ARM」進行交易，並準備在科技股 IPO 歷史低點期上市，有望成為今年來規模最大的首次公開募股。繼續閱讀..

高通欲發展 RISC-V 架構，惟 Arm 智慧手機 SoC 地位難以撼動

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

智慧手機 AP（Application Processor）設計商高通（Qualcomm），近期官網聲明，將與數家半導體廠商合作，聯手組建新公司，致力推動 RISC-V 架構商用，先專注車用晶片，再擴展至物聯網和智慧手機。繼續閱讀..

Arm 傳 21 日公布 IPO 申請資料，軟銀料持股九成

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 21 日 8:51 |

分類半導體 , 證券 , 財經

日本軟銀集團（Softbank Group）旗下英國半導體設計大廠安謀（Arm）IPO（首次公開發行）案備受市場關注，而據外媒指出，Arm 將在 8 月 21 日公布 IPO 申請資料、而據悉 IPO 後軟銀集團可能仍將持有約 90% Arm 股數。

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軟銀旗下 Arm 今年赴美 IPO！已聘請 28 家承銷商參與交易

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 08 月 18 日 11:12 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

軟銀旗下英國晶片矽智財廠 Arm（安謀）今年將在美國那斯達克 IPO（首次公開募股）掛牌，根據消息人士透露，Arm 已聘請多達 28 家券商銀行參與交易，包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。

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軟銀傳計劃取得願景基金所持 Arm 股權

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:28 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 證券

日本軟銀集團（Softbank Group）旗下英國半導體設計大廠安謀（Arm）傳出將在 9 月於美國 IPO（首次公開發行）上市，目前軟銀集團和旗下 2017 年設立的投資基金「軟銀願景基金 1 號（SVF1）」分別持有 Arm 75%、25% 股權。而傳出軟銀集團計劃取得 SVF1 所持有的 Arm 股權，而此舉可能將對 SVF1 投資人帶來龐大的利益，且 Arm IPO 後、軟銀集團可能將持續持有 Arm 85%~90% 股權。

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