全球性半導體學校?Arm 試圖解決晶片人才荒問題 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 07 月 31 日 14:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片 | edit 不只台灣面臨人才短缺問題,美國、歐洲和中國都急於培養下一代技術人才,英國晶片設計商安謀(Arm)與半導體教育聯盟(SEA)合作,期盼振興本土晶片產業。 繼續閱讀..
輝達傳考慮成為 Arm IPO 錨定投資者,孫正義牽線 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 12 日 15:15 | 分類 公司治理 , 證券 , 財經 | edit 輝達(Nvidia Corp.)傳出考慮成為英國低功耗處理器設計商安謀(Arm Ltd.)首次公開發行(IPO)案的錨定投資者(anchor investor),居中牽線的是軟銀(Softbank)創辦人孫正義(Masayoshi Son)。 繼續閱讀..
大 AI 時代,Arm、台積電手牽更緊? 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 15 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit 全球半導體矽智財(IP)龍頭安謀(Arm)正籌備首次公開發行股票(IPO),市場傳出,已與多家國際大廠洽談、參與認購,當中台積電也被點名。 繼續閱讀..
Arm IPO 夯,傳台積電、蘋果等大咖全都考慮參一腳 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 15 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit 市場先前傳出,英特爾(Intel Corp.)考慮成為英國低功耗處理器設計商安謀(Arm Ltd.)首次公開發行(IPO)案的錨定投資者(anchor investor)。現在又有消息顯示,台積電、蘋果(Apple Inc.)都是安謀接洽投資 IPO 的大客戶。 繼續閱讀..
WWDC 2023:M2 Ultra 領銜,個人運算產品全數改用自研 SoC 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:20 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果全球開發者大會(Worldwide Developers Conference,WWDC)6 月 5 日登場,對主要終端產品進行「作業系統革新」(iOS 17、iPadOS 17、watchOS 10、macOS Sonoma 與 tvOS 17),推出首款空間運算設備「Apple Vision Pro」及 WWDC 傳統重點:更新個人運算 Mac 電腦產品。 繼續閱讀..
英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵!正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 英特爾力拚重返半導體業巔峰,發展晶圓代工成為關鍵所在,知情人士表示,軟銀(SoftBank)旗下英國晶片設計公司安謀(Arm)正與英特爾(Intel)在內的潛在策略投資對象洽談,以成為 Arm 首次公開募股(IPO)的主要投資者。 繼續閱讀..
軟銀與 NVIDIA 合作生成式 AI 領域,加速布局新興應用 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 12 日 7:30 | 分類 5G , AI 人工智慧 , GPU | edit 5 月 COMPUTEX 期間軟銀(SoftBank)和 NVIDIA 宣布合作建構生成式 AI(Generative AI)、5G / 6G 平台,規劃日本建立分布式資料中心網路,為新服務之基礎,公共雲端提供 5G 服務和生成式 AI 應用程序,對軟銀來說,系統可實現 AI、AR / VR、自動駕駛、機器視覺、數位孿生(Digital Twin)等,並實現 3D 網路會議和全息影像通訊(Holographic Communication)等應用。 繼續閱讀..
英特爾終於自己開了徹底改革 x86 指令集的第一槍,然後呢? 作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 06 月 07 日 7:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 焦點新聞評析 | edit 「呆伯特法則」(Dilbert Principle)系列曾提到「天下任何事都有邏輯極限」,過往近半個世紀,靠「領先業界的先進半導體製程」和「x86 指令集相容性」為雙重護城河的英特爾,不但近年失去前者,看在指令集複雜度份上,研發嶄新 x86 指令集相容處理器動輒耗時三年,也終於走到不得不徹底改革後者的這步了。 繼續閱讀..
Arm 執行長:我們正處於運算黃金時代,AI 將改變一切 作者 遠見雜誌|發布日期 2023 年 06 月 03 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit COMPUTEX 2023 眾星雲集,開展前一天半導體廠大拚場,半導體專利大廠 Arm(安謀)搶在早上 8 點半首發開場,新執行長漢斯(Rene Haas)下午發表上任後首場公開演說,預估也是 Arm 今年那斯達克上市前最大活動。 繼續閱讀..
COMPUTEX 2023:Arm 與聯發科聯手創建旗艦手機未來 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 03 日 8:00 | 分類 GPU , 手機 , 晶片 | edit Arm 與聯發科合作關係密切,Arm 5 月 29 日 COMPUTEX 產品發表會發表最新智慧手機解決方案 TCS23,Arm 推出前一代 TCS22 時,聯發科即發表以其為基礎的天璣 9200 行動晶片組,預期雙方將繼續緊密合作,為旗艦智慧手機市場形成新影響力。 繼續閱讀..
為更快獲得回報,ARM 持續減少先進技術投資 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 30 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英國《金融時報》報導,日本軟銀集團旗下矽智財公司 ARM 衝刺紐約交易所上市同時,持續削減先進技術投資,資源集中更具商業回報性的產品。 繼續閱讀..
Arm 公布新一代 CPU 架構,由台積電 N3E 製程打造超大核心 Cortex-X4 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 05 月 29 日 17:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit 軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 今(29 日)宣布推出 2023 全面運算解決方案(TCS23),提供可以混合使用三種 CPU 核心類型的運算集群,並使用最新 Armv9.2 架構。 繼續閱讀..
高通 2024 年推 Snapdragon 8 Gen 4 將採 Nuvia 自研架構 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 22 日 10:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 根據外媒報導,在日本軟銀 (SoftBank) 軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 要變更授權方式,以獲得更高利潤的情況下,行動處理器大廠高通 (Qualcomm ) 最快在 SM8750(Snapdragon 8 Gen 4)中使用自研代號 Nuvia 的 CPU 架構。 繼續閱讀..
搶攻 AI 需求,RISC-V 效能提升 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit 在 Open AI 的浪潮之下,晶心科董座林志明認為,相信未來晶心科 CPU 將可以在一顆晶片當中,取代目前由國際大廠堆疊多組 GPU 的方案,從過去到未來都將持續提出更多解決方案。 繼續閱讀..
ARM 決定美國那斯達克 IPO,放棄倫敦上市 作者 Unwire HK|發布日期 2023 年 05 月 03 日 12:03 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 | edit 去年 Nvidia 收購 ARM 失敗為科技界熱門話題之一,之後母公司軟銀集團打算招股上市,最近終於公布申請美國上市,不過發行規模和價格範圍未定。 繼續閱讀..