Tag Archives: ASML

台積電搶先三星收到 High-NA EUV，ASML 還給折扣
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備

進入 2 奈米以下埃米時代後，ASML 高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機就成為先進製程半導體廠的關鍵。英特爾 4 月宣佈業界首套 High-NA EUV 組裝完成後，台積電月底也會引進首套 High-NA EUV，較外界猜測年底提前一季，也超車很想搶在台積電前面的三星。

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節能又提高生產力，ASML 分享 High-NA EUV 技術
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術。公司表示，透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗，目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..

預防美國再緊縮出口管制，中國前七個月半導體設備進口創新高
作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

彭博社引述中國海關總署的數據表示，中國企業大幅增加了晶片生產設備的進口，2024 年前七個月花費了近 260 億美元。這一大幅提升的情況創下了有史以來的新紀錄，超過了 2021 年所寫下的數字。分析其原因，主要在於中國科技企業正在為美國及其盟國，可能將對先進晶片製造工具進一步進行出口限制先做準備。

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ASML 第二台 High-NA 設備，即將導入英特爾奧勒岡廠
作者 |發布日期 2024 年 08 月 06 日 10:11 |
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分類 半導體 , 材料、設備

英特爾正接收 ASML 第二台耗資 3.5 億歐元（約 3.83 億美元）的新 High NA EUV 設備。根據英特爾 8/1 財報電話會議紀錄，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾 12 月開始接收第一台大型設備，安裝時間需要數月，預計可帶來新一代更強大的電腦晶片。 繼續閱讀..

傳美擬推新規，阻止部分國家出口設備給中國晶片商
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 20:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

香港經濟日報報導，美國據報計劃 8 月公布新規，擴大美國阻止部分國家出口中國晶片製造商半導體製造設備的權力，日本、荷蘭和韓國出口關鍵晶片製造設備盟友則豁免，代表荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾、東京威力科創等不受影響。 繼續閱讀..