Tag Archives: ASML

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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台積電改變想法？ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢，英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾，台積電似乎不急著加入競賽，台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。

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台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

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暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..