Tag Archives: Canon

能否力挽市場頹勢,Canon 宣布開發 EOS R3 全片幅無反光鏡相機

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 18:00 | 分類 3C , 鏡頭

Canon 於 14 日宣佈,目前正在開發全新全片幅無反光鏡相機 EOS R3,新型號將會搭載全新研發的 35mm 全片幅背照式層疊 CMOS 影像感測器及 DIGIC X 數位影像處理器。EOS R3 的設計旨在為專業攝影師及攝影愛好者提供高規格的強悍功能。由於現階段智慧型手機的攝影功能越來越強大,導致一般相機的銷量備受考驗。因此,Canon 新款相機的推出能否力挽頹勢,也備受大家的關注。

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2020 年台積電擠進在美申請專利前 10 大,成長最大超越蘋果、高通

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 11:40 | 分類 Apple , Microsoft , Samsung

根據南韓媒體《ETnews》報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利當中,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年的第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名當中企業名次攀升最快的,而且數量超越排名第 8 名的蘋果,以及第 10 名的高通。

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Canon 創下世界最長數位印刷照片紀錄,總長達 109.04 公尺

作者 |發布日期 2020 年 12 月 21 日 15:10 | 分類 周邊 , 科技趣聞

列印技術大廠佳能(Canon)不久前在德國奧伯斯多夫(Oberstdorf)歷史悠久的滑雪跳台 Schattenberg Schanze,創下一項驚人的世界紀錄,成功透過 imagePROGRAF PRO-6100* 專業繪圖機,歷經近 16 小時,並在當地溫度接近零度、連續降雨及降雪的嚴峻氣候下,成功列印出長達 109.04 公尺的照片,獲得 「世界最長數位印刷照片」金氏世界紀錄認證。

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CANON 決定開放自家 CMOS CIS 給其他廠商使用,威脅 SONY、三星

作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 鏡頭

目前相機 CMOS 圖像感測器(CIS)市場,日本 SONY 排名第一,南韓三星排名第二,兩家公司合計市佔超過 70%。但市場生態可能將有劇烈變化,因日本媒體報導,過去只生產 CMOS CIS 給自家產品使用的佳能(Canon),決定開放自家 CIS 給其他公司產品使用,預計此舉將攪動 CIS 市場一池春水。

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Nikon、Canon 日系光刻機為何被後起之秀 ASML 超越?

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 8:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

當今世界光刻機三大製造商是:日本 Nikon、Canon 和荷蘭 ASML,日本 Nikon 和 Canon 都是知名百年老牌照相機製造商,ASML 則是 1984 才成立的合資公司,但如今 ASML 光刻機(曝光機)享譽全球,聲勢更超越 Nikon。ASML 後發制人卻能邁向成功,這是怎麼做到的?《科技新報》取得「若葉 ヒロユキ」授權轉載,以下為他的見解。

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中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此,《日本經濟新聞》報導指出,面對美國的制裁,從長遠來看,這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖,中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。

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傳華為探尋迂迴採購迴避美禁令,中廠找上日本設備商

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

美國商務部 15 日宣布,加強對中國華為的出口管制,外國企業若是使用美國技術/設備替華為生產晶片,需先取得美國當局的許可才能出貨,等同切斷華為與主要半導體供應商台積電的交易。現傳出為了對抗美國的新禁令,華為正探尋迂迴的採購對策,而中國廠商為尋找美國禁令「漏洞」,找上日本半導體設備商。 繼續閱讀..