Tag Archives: 晶片

高通 2018 年第 2 季財報優於市場預期,恩智浦購併案確認破局

作者 |發布日期 2018 年 07 月 26 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 國際金融 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)台北時間 26 日淩晨發表 2018 年第 2 季財報。根據財報,高通 2018 年第 2 季營收為 56 億美元,較 2017 年同期 54 億美元成長 4%,淨利為 12 億美元,也較 2017 年同期 9 億美元增加 41%。每股 EPS 為 0.82 美元,較 2017 年同期 0.58 美元大幅成長 41%,表現優於市場預期。

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購併再起 ! 中國清華紫光集團斥資 800 億元購併法商 Linxens

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

沉寂一段時間的中國半導體大廠紫光集團,近期又有重新再發動購併的跡象!根據《彭博社》的引用知情人士的消息報導,中國清華紫光集團已經與法國智慧型晶片元件製造商 Linxens 簽署購併協議,以總價約 22 億歐元(約新台幣 800 億元)來購併 Linxens。而這項協議是在一個月前完成簽署,直到近期才有消息透露。

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聯電 2018 年上半年每股 EPS 0.58 元,第 3 季需求將持平

作者 |發布日期 2018 年 07 月 25 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 25 日召開 2018 年第 2 季法說會,並公布 2018 年第 2 季財報。顯示,2018 年第 2 季合併業收為新台幣 388.5 億元,較上季的新台幣 375 億元成長 3.6%,較 2017 年同期的 375.4 億元成長 3.5%。第 2 季毛利率為 17.2%,歸屬母公司淨利為 36.6 億元,每股 EPS 為 0.3 元。

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博通收購 CA Technologies,短期應有助 EPS 表現

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 10:25 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

全球最大的晶片設計龍頭博通(Broadcom)於美國紐約時間 月 11 日正式發表,收購企業 IT 暨軟體廠商 CA Technologies,收購金額達 189 億美元,預計 2018 年第四季可完成收購。CA Technologies 擁有超過 1,500 項專利,目前還有 950 項以上專利申請中。據媒體報導,博通此舉引來華爾街分析師看法兩極,當天博通股價也出現下跌,顯然投資人對於此交易不甚看好。 繼續閱讀..

台積電利空出盡,股價大漲逾半根停板帶動台股上漲近百點

作者 |發布日期 2018 年 07 月 20 日 17:40 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

20 日台股幾乎完全看晶圓代工龍頭台積電的表演!在台積電終場收盤大漲 13 元,每股股價來到 237.5 元,漲幅高達 5.79% 的情況下,終場帶領台股大盤上揚 96.73 點,加權指數來到 10,932.11 點的位置,在亞洲股市中,漲幅僅次於中國股市,較日、韓、香港股市都要強勢。

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高通收購恩智浦一旦破局,高通將實行最高 300 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

7 月 25 日最後期限前,如果中國相關監管單位仍不批准行動晶片大廠高通(Qualcomm)購併競爭對手恩智浦(NXP),高通可能放棄購併,外媒對此表示,一旦高通購併恩智浦破局,高通預計實施金額高達 200 億到 300 億美元的庫藏股計畫,以穩定股票價格。

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台積電第 2 季每股 EPS 2.79 元衰退近 2 成,上半年每股賺 6.25 元

作者 |發布日期 2018 年 07 月 19 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開法人說明會,並公布 2018 年第 2 季財報。根據財報顯示,台積電 2018 年第 2 季的合併營收為新台幣 2,332.8 億元,較 2017 年同期增加 9.1%,較 2018 年第 1 季則是減少 6%,稅後純益約 722.8 億元,較 2017 年同期增加 9.1%,較 2018 年第 1 季則是 19.5%,每股 EPS 則是來到 2.79 元(換算成美國存託憑證每單位為 0.47 美元)。

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搶攻入門級智慧型手機市場,聯發科新推出曦力 A 系列處理器

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為搶攻入門級智慧型手機產品市場,國內 IC 設計大廠聯發科 17 日宣布,推出針對入門及智慧型手機產品設計的曦力 A 系列處理器產品線(MediaTek Helio A series),期望以完備的功能與低功耗優勢,進入更廣泛的智慧手機市場。

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打造專屬 AI 晶片求人才,Facebook 挖角 Google gChips 專案資深工程總監

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 12:21 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook , Google

4 月份曾報導,Facebook 發布的招募資訊表明社群網路巨擘正在組建團隊自主研發 AI 晶片。近日,Bloomberg 報導 Facebook 7 月聘請 Shahriar Rabii 擔任副總裁兼晶片負責人,Rabii 之前任職於 Google,並參與了 Pixel 手機 Visual Core 等晶片開發。 繼續閱讀..

發展雲端 AI 晶片挑戰 NVIDIA 龍頭地位,華為設立達芬奇計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

根據國外科技媒體《The Information》的報導指出,中國手機品牌華為內部已經確定了代號「達芬奇」(Project Da Vinci)的計畫。這項被一些華為高階經理人稱之為「D 計畫」的達芬奇計畫,是以開發資料中心所需的人工智慧(AI)晶片為主。未來希望藉由此計畫所開發出的晶片,支援雲端運算中的語音和圖像辨識等應用。這除了是華為參與競爭激烈的人工智慧市場的第一步,也期望能挑戰輝達(Nvidia)的龍頭位置。

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購併大鱷博通再出手!189 億美元收購企業軟體公司 CA

作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶片大廠博通(Broadcom)台北時間 11 日晚間宣布,將以每股 44.5 美元,總計斥資 189 億美元 (約新台幣 5,809 億元) 的金額購併由華人王嘉廉所創辦的企業軟體公司 CA。以該金額計算,收購的金額約較消息公告前 CA 前一個交易日的收盤價溢價 20%。在購併消息一出,CA 在美股最高漲幅接近 16%,而博通的股價則是最高下跌近 7%。

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