高通宣布支援最新 Wi-Fi 安全套件，並將在 2018 年夏天推出相關產品 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 17 日 11:50 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）在 17 日宣布，旗下的行動和網路基礎設施產品組合將採用業界最新的 Wi-Fi 安全保護措施。其中，包括客戶端裝置用 2×2 802.11ax 解決方案、WCN3998，以及 IPQ807x AP 端平台等，高通都將藉由支援 Wi-Fi 聯盟的第 3 代安全套件「Wi-Fi Protected Access」（WPA3），提供公用與私有 Wi-Fi 網路用戶密碼保護與更佳的隱私。
殺記憶體金雞母取卵，東芝估年度淨利可跳增逾三成 |
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中央社|發布日期
2018 年 05 月 15 日 15:00 |
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東芝預期記憶體部門（TMC）若順利出售，本會計年度（截至 2019 年 3 月）的淨利有望跳增超過三成。 繼續閱讀..
先進設備打造微型化晶片，體積龐大如巴士 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 05 月 14 日 11:00 |
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荷蘭一家半導體設備公司歷經多年研發，終於打造出可以大幅縮小晶片體積的設備。而這個先進的機器，體積卻龐大如巴士，需動用 3 架波音 747，才能順利運送到客戶手中。 繼續閱讀..
中興通訊逃過一劫？川普推特發文要美商務部盡快解決中興問題 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 14 日 8:00 |
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根據《路透社》的報導，針對中國中興通訊（ZTE）受到美國商務部提出的 7 年禁令懲罰，導致該公司主要的業務已無法正常經營一事，美國總統川普突然在 13 日晚間於推特上發文指出，「我們正在為中興通訊提供一種快速恢復業務的途徑。因中興業務無法正常開展，使得中國有太多的工作崗位流失，我已告知商務部要盡快完成這項工作。」
中興震撼教育，中國加速研發半導體 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 05 月 11 日 15:00 |
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中新網報導指出，中國近幾年大幅增加對半導體業的投資，務求降低對國外進口的依賴，而在中興通訊遭美國封殺後，中國從上到下發展半導體的速度更是有增無減。 繼續閱讀..
黃崇仁：力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠，規劃 2020 年重新上市 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 10 日 17:31 |
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因金融海嘯的衝擊，在 2012 年正式下市，之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠，並且在中國合肥合資設立 12 吋廠，專為提供中國客戶市場需求的力晶科技，董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示，在目前力晶科技整體產能嚴重不足，無法供應客戶訂單需求的情況下，已經正式向新竹科學園區銅鑼基地進行申請，預估將在取得土地之後，斥資新台幣 2,780 億元資金，在當地規劃興建每月 10 萬片產能的 12 吋晶圓代工廠，而且預計將在 2020 年動工。
中芯國際 2018 年首季營收不如預期，28 奈米製程占比衰退 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 10 日 10:00 |
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中國最大晶圓代工廠中芯國際 9 日晚間公布 2018 年第 1 季財報。根據財報顯示，第 1 季的營收為 8.31 億美元，其中包含光罩製造、晶圓測試及其他技術授權收入 1.076 億美元，較 2017 年第 4 季的 7.87 億美元，成長 5.6%，較 2017 年同期的 7.93 億美元，同樣成長 4.8%。不過，成績低於 2017 年第 4 季時預期 2018 年第 1 季將成長 7% 到 9% 的目標。
